[發明專利]一種嵌入式多層結構小型化貼片天線

在審

• 申請號: 201710138944.9
• 申請日: 2017-03-09
• 公開（公告）號: CN107104288A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 徐曉非;魏居正;王燁芳
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: H01Q21/06
• 分類號: H01Q21/06;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 上海上大專利事務所(普通合伙)31205
• 代理人: 陸聰明

1.一種嵌入式多層結構小型化貼片天線，其特征在于，包括上層金屬層（4），中間金屬層（5）和下層金屬層（1）三層金屬結構，上層介質層（3）和下層介質層（2）兩層介質結構；兩層介質層與三層金屬層相互間隔布置，即上層介質層（3）位于上層金屬層（4）和中間金屬層（5）之間，下層介質層（2）位于中間金屬層（5）和下層金屬層（1）之間；所述上層金屬層（4）為單片金屬貼片，所述中間金屬層（5）為多片具有較小尺寸的貼片單元結構，所述下層金屬層（1）為完整的金屬平面；所述中間金屬層（5）的多片貼片單元與下層金屬層（1）通過多個金屬通孔（6）實現金屬互聯，所述金屬通孔（6）穿過下層介質層（2），所述金屬通孔（6）的數量與中間金屬層（5）的貼片單元數量相等；天線通過同軸線饋電，同軸線的外導體與下層金屬層（1）直接互聯，同軸線的內導體金屬探針（7）依次穿過下層金屬層（1），下層介質層（2），中間層金屬（5）和上層介質層（3），并與上層金屬層（4）實現金屬互聯。

2.根據權利要求1所述的嵌入式多層結構小型化貼片天線，其特征在于，所述中間金屬層（5）的所有貼片應覆蓋在上層金屬層（4）的貼片下方；下層金屬層（1）的貼片尺寸應不小于上層金屬層（4）的貼片尺寸。

3.根據權利要求1所述的嵌入式多層結構小型化貼片天線，其特征在于，所述下層介質層（2）和上層介質層（3）的尺寸應不小于下層金屬層（1）的貼片尺寸。