[發明專利]封裝結構在審
| 申請號： | 201710138495.8 | 申請日： | 2017-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN107342267A | 公開（公告）日： | 2017-11-10 |
| 發明（設計）人： | 蔡鈺芃;翁圣豐;邱圣翔;林志偉;林威宏;鄭明達;謝靜華;劉重希;陳孟澤 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人： | 馮志云,王芝艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，包括：
集成電路管芯及第一遮蔽部件，位于基底層上；
封裝層，封住該集成電路管芯及該第一遮蔽部件；以及
第二遮蔽部件，從該基底層的側表面朝向該第一遮蔽部件延伸，以與該第一遮蔽部件電性連接，其中該第二遮蔽部件的側表面背向該基底層的該側表面，且大致上與該封裝層的側表面共平面。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710138495.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：電子部件模塊及其制造方法
- 下一篇：一種服裝設計用繪圖板
