[發明專利]一種電磁屏蔽膜及其制備方法

在審

• 申請號: 201710137932.4
• 申請日: 2017-03-09
• 公開（公告）號: CN106659108A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 朱文峰
• 申請（專利權）人: 東莞市納利光學材料有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B27/06;B32B27/36;B32B37/02;B32B37/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 趙青朵

技術領域

本發明涉及屏蔽膜技術領域，尤其涉及一種電磁屏蔽膜及其制備方法。

背景技術

隨著電子設備向輕薄、短小方向發展，對應用在印刷電路板的材料的微型化需求越來越高。高密度的布線，也需要高度的設計自由度和優異的柔韌性。此外，由于電子設備更高的性能和更快的速度，導致產生高頻化的噪聲，而電磁屏蔽材料能夠防止高頻電磁波干擾，能夠抑制噪聲源和敏感設備距離較遠時通過磁場耦合產生的干擾，因此，電磁屏蔽膜材料開發顯得尤為重要。

電磁屏蔽膜是一種阻擋電磁波穿透玻璃、防止電磁輻射、保護電子信息不泄露、抗電磁干擾的透光屏蔽材料。電磁屏蔽膜應用于柔性電路板(FPC)中，能夠減少電子元件信號的彼此干擾。由于柔性電路板在電子設備中以彎曲的形式使用，電磁屏蔽膜的耐撓曲性顯得尤為重要，然而耐撓曲性主要取決于金屬層在絕緣層上的附著性。目前，主要是將金屬直接鍍在絕緣層上，制備得到電磁屏蔽膜。然而，該類電磁屏蔽膜的金屬在絕緣層上的附著性較差，兩者之間容易分層；另一方面，鍍純金屬后，金屬層暴露在空氣中，金屬層容易被氧化，均造成屏蔽效能下降。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種電磁屏蔽膜及其制備方法，該電磁屏蔽膜具有優異的屏蔽效果，且金屬層不易被氧化。

本發明提供了一種電磁屏蔽膜，包括依次接觸的載體層、絕緣層、銅鎳合金層、銅層、銅鈦合金層、導電膠層和離型層。

優選地，所述銅鎳合金層的厚度為50～100nm；

所述銅層的厚度為100～200nm；

所述銅鈦合金層的厚度為50～100nm。

優選地，所述銅鎳合金層中鎳的質量含量為10～40％。

優選地，所述銅鈦合金層中鈦的質量含量為5～20％。

優選地，所述載體層的厚度為50～200μm；

所述離型層的厚度為50～200μm。

優選地，所述絕緣層包括設置在載體層上的第一絕緣層和設置在所述第一絕緣層上的第二絕緣層；

所述第一絕緣層的厚度為3～10μm；

所述第二絕緣層的厚度為3～10μm。

優選地，所述第一絕緣層包括樹脂50～70份、吸光材料0.5～5份和丁酮20～30份；

所述第二絕緣層包括樹脂50～70份、吸光材料0.5～5份和丁酮30～40份。

優選地，所述載體層為啞光聚酯膜。

優選地，所述離型層為聚酯離型膜。

本發明提供了一種上述技術方案所述電磁屏蔽膜的制備方法，包括以下步驟：

將絕緣原料涂布在載體膜上，得到載體-絕緣復合層；

將銅鎳合金、銅、銅鈦合金依次鍍在所述載體-絕緣復合層的絕緣層上，得到載體-絕緣-銅鎳合金-銅-銅鈦合金復合層；

將涂有導電膠的離型膜覆合在所述載體-絕緣-銅鎳合金-銅-銅鈦合金復合層的銅鈦合金層上，得到電磁屏蔽膜。

本發明提供了一種電磁屏蔽膜，包括依次接觸的載體層、絕緣層、銅鎳合金層、銅層、銅鈦合金層、導電膠層和離型層。本發明提供的電磁屏蔽膜通過設置銅鎳合金層和銅鈦合金層，使銅層與絕緣層的附著性較好，進而使得電磁屏蔽膜具有優異的屏蔽效果，且金屬銅鎳合金層和銅層不易被氧化。實驗結果表明：本發明提供的電磁屏蔽膜的屏蔽效能達到50dB以上，耐撓曲測試120000次合格。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的電磁屏蔽膜的結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供了一種電磁屏蔽膜，包括依次接觸的載體層、絕緣層、銅鎳合金層、銅層、銅鈦合金層、導電膠層和離型層。

本發明提供的電磁屏蔽膜通過設置銅鎳合金層和銅鈦合金層，使得金屬銅鎳合金層和銅層不易被氧化，且與絕緣層的附著性較好，使得電磁屏蔽膜具有優異的屏蔽效果。

參見圖1，圖1為本發明實施例提供的電磁屏蔽膜的結構示意圖；其中，1為載體層，2為第一絕緣層，3為第二絕緣層，4為銅鎳合金層，5為銅層，6為銅鈦合金層，7為導電膠層，8為離型層。

本發明提供的電磁屏蔽膜包括載體層1。在本發明中，所述載體層的厚度優選為50～200μm；在本發明的具體實施例中，所述載體層的厚度具體為100μm、75μm或188μm。在本發明中，所述載體層優選為啞光聚酯膜。