[發(fā)明專利]支撐載具、泄漏測(cè)試系統(tǒng)與方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710137208.1
• 申請(qǐng)日: 2017-03-09
• 公開（公告）號(hào): CN108573887B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張家熏;劉世國(guó);江豐全;劉響;林圣豐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國(guó)

一種支撐載具、泄漏測(cè)試系統(tǒng)與方法。支撐載具包含基座、二夾具盤、轉(zhuǎn)動(dòng)件與固定機(jī)構(gòu)?；哂幸蝗葜每臻g。此二夾具盤位于容置空間內(nèi)，用以共同夾合一研磨工件于其間。轉(zhuǎn)動(dòng)件可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接基座，且可分離地連接此二夾具盤。固定機(jī)構(gòu)將轉(zhuǎn)動(dòng)件與二夾具盤結(jié)合為一體。

技術(shù)領(lǐng)域

本揭露有關(guān)于一種載具，尤指一種支撐載具、泄漏測(cè)試系統(tǒng)與方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體元件的制程中，半導(dǎo)體元件的表面平坦化的具體表現(xiàn)將愈來(lái)愈受到重視。其中對(duì)于半導(dǎo)體晶圓基板的其中一種平坦化手段為化學(xué)-機(jī)械平坦化技術(shù)(Chemical-Mechanical Planarization，CMP)。CMP是一種機(jī)械研磨裝置，透過(guò)化學(xué)蝕刻以及物理研磨的方式來(lái)平坦化半導(dǎo)體晶圓基板的表面。

機(jī)械研磨裝置上的研磨工件需要卸載研磨工件以進(jìn)行清潔、維修或更換零件等的日常維護(hù)工作，過(guò)程中以人力多次翻轉(zhuǎn)研磨工件以拆解研磨工件的多個(gè)次組件。在完成清潔、維修或更換零件等的日常維護(hù)工作，再以人力透過(guò)多次翻轉(zhuǎn)的工序組裝研磨工件的多個(gè)次組件研磨工件。

發(fā)明內(nèi)容

本揭露有關(guān)一種支撐載具。支撐載具包含基座、第一夾具盤、第二夾具盤、轉(zhuǎn)動(dòng)件與固定機(jī)構(gòu)。基座具有一容置空間。第一夾具盤位于容置空間內(nèi)，第二夾具盤相對(duì)第一夾具盤，用以與第一夾具盤共同夾合一研磨工件于其間。轉(zhuǎn)動(dòng)件可翻轉(zhuǎn)地連接基座，且可分離地連接第二夾具盤與第一夾具盤。固定機(jī)構(gòu)將轉(zhuǎn)動(dòng)件、第一夾具盤與第二夾具盤結(jié)合為一體。

本揭露更有關(guān)一種泄漏測(cè)試系統(tǒng)。泄漏測(cè)試系統(tǒng)包含一支撐載具與一測(cè)試裝置。支撐載具包含基座、第一夾具盤、第二夾具盤、轉(zhuǎn)動(dòng)件與固定機(jī)構(gòu)?；哂幸蝗葜每臻g。第一夾具盤位于容置空間內(nèi)，第二夾具盤相對(duì)第一夾具盤，用以與第一夾具盤共同夾合一研磨工件于其間。研磨工件具有內(nèi)部空間與噴嘴。噴嘴位于研磨工件的表面，外露于第二夾具盤的一面，且接通內(nèi)部空間。轉(zhuǎn)動(dòng)件可翻轉(zhuǎn)地連接基座，且可分離地連接第二夾具盤與第一夾具盤。固定機(jī)構(gòu)將轉(zhuǎn)動(dòng)件、第一夾具盤與第二夾具盤結(jié)合為一體。測(cè)試裝置透過(guò)噴嘴接通內(nèi)部空間，并測(cè)試研磨工件是否泄漏。

本揭露更有關(guān)一種泄漏測(cè)試方法。泄漏測(cè)試方法包含步驟如下。將一研磨工件固定于一可翻轉(zhuǎn)的支撐載具上。測(cè)試支撐載具上的研磨工件是否泄漏。

附圖說(shuō)明

本揭露最佳是在結(jié)合隨附附圖解讀時(shí)自以下詳細(xì)描述來(lái)理解。應(yīng)強(qiáng)調(diào)，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)務(wù)，各種特征并非按比例繪制且僅用于說(shuō)明目的。事實(shí)上，出于論述清晰的目的，可任意增加或減小各種特征的尺寸。

圖1繪示依照本揭露一實(shí)施例的支撐載具的立體圖；

圖2繪示圖1的支撐載具的分解圖；

圖3繪示圖1的支撐載具沿線段A-A的局部剖視圖；

圖4繪示圖1的支撐載具的操作示意圖；

圖5繪示圖1的區(qū)域M的局部放大圖；

圖6繪示圖1的支撐載具沿線段B-B的局部剖視圖；

圖7繪示依照本揭露一實(shí)施例的支撐載具的電子方塊圖；

圖8A繪示圖1的第一夾具盤的放大立體圖；

圖8B繪示圖8A的第一夾具盤翻轉(zhuǎn)后的立體圖；

圖9A繪示圖1的第二夾具盤的放大立體圖；

圖9B繪示圖9A的第二夾具盤翻轉(zhuǎn)后的立體圖；

圖10A繪示依照本揭露一實(shí)施例的第一夾具盤的立體圖；

圖10B繪示圖10A的第一夾具盤翻轉(zhuǎn)后的立體圖；

圖11繪示依照本揭露一實(shí)施例的支撐載具的立體圖；