[發(fā)明專利]電路接腳定位結(jié)構(gòu)及其焊接電路組件制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710136316.7
• 申請(qǐng)日: 2017-03-09
• 公開（公告）號(hào): CN106971995B
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃睦容;陳宗錡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 唐虞企業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/49
• 分類號(hào): H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 陳正興

本發(fā)明公開了一種電路接腳定位結(jié)構(gòu)及其焊接電路組件制造方法，其應(yīng)用于半導(dǎo)體之封裝結(jié)構(gòu)，其主要包括有一定位支架、復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)體件及一導(dǎo)體定位片，導(dǎo)體件通過(guò)導(dǎo)體定位片利用黏著層定位于定位支架內(nèi)；定位支架底面設(shè)有具復(fù)數(shù)個(gè)定位孔的一導(dǎo)體定位區(qū)，而定位支架背離該導(dǎo)體定位區(qū)的相對(duì)另一端為設(shè)有供一預(yù)設(shè)取放設(shè)備裝載的一操作部；導(dǎo)體件定位于定位孔；及導(dǎo)體定位片設(shè)于定位支架的頂面，并連接該些定位孔內(nèi)的導(dǎo)體件的一端。從而達(dá)到能夠一次性地將導(dǎo)體件準(zhǔn)確地置放于堆棧封裝件的默認(rèn)電路接點(diǎn)，達(dá)到提升生產(chǎn)效率及整體良率的功效；定位支架及導(dǎo)體定位片能夠順利從導(dǎo)體件分離，達(dá)到提升制程效率的功效，并減少生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的電路接腳定位結(jié)構(gòu)及其焊接電路組件制造方法。

背景技術(shù)

自集成電路(integrated circuit，IC)問(wèn)世以來(lái)，由于各種電子組件(例如晶體管、二極管、電阻、電容等)的積體密度(integration density)不斷提高，半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)歷了連續(xù)的快速成長(zhǎng)。在大多數(shù)的情況下，積體密度(integration density)的提高是因?yàn)樽钚√卣鞒叽?minimum feature size)一再地縮小，且最小特征尺寸的縮小可使更多的組件集成到一給定的面積中。

而較小的電子組件亦對(duì)應(yīng)較小的封裝體(其比之前的封裝體使用更小的面積)。小尺寸的半導(dǎo)體封裝包括：四方扁平封裝(quad flat pack，QFP)、球格數(shù)組(ball gridarray，BGA)、覆晶封裝(flip chips，F(xiàn)C)、三維集成電路(three dimensional integratedcircuits，3DICs)、晶圓級(jí)封裝(wafer level packages，WLPs)、堆棧封裝(package onpackage，PoP)組件。

目前現(xiàn)有的封裝技術(shù)中，若欲將兩不同的堆棧封裝件、面板/IC電路板的焊墊進(jìn)行相互接合，一般系使用具金屬顆粒的導(dǎo)電膠、焊錫或非導(dǎo)電膠等接合材料來(lái)進(jìn)行接合。在堆棧封裝中，可分別封裝多個(gè)半導(dǎo)體芯片而形成多個(gè)封裝體、或是將多個(gè)半導(dǎo)體芯片封裝于一封裝體中，然后，可連接多個(gè)封裝體以形成一堆棧封裝件，如此一來(lái)，可結(jié)合位于不同封裝體中的半導(dǎo)體芯片以執(zhí)行預(yù)定的工作。這些分開的獨(dú)立封裝體可彼此電性連接，例如，使用接觸凸塊或是其他連接件。而該些堆棧封裝件于相互連接時(shí)具有以下問(wèn)題，當(dāng)于現(xiàn)有堆棧封裝件置放焊墊或其相可供導(dǎo)體件時(shí)，其擺設(shè)為逐一置放于相對(duì)應(yīng)堆棧封裝件的焊墊上，對(duì)于制程時(shí)間過(guò)于冗長(zhǎng)且無(wú)效率，而傳統(tǒng)的焊墊組裝結(jié)構(gòu)及設(shè)置方式，如遇到需要重新加工的情況，由于只能將整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)舍棄，無(wú)法重新加工造成物料及相關(guān)成本的浪費(fèi)，該封裝堆棧件加熱時(shí)亦容易因發(fā)生翹曲變形的問(wèn)題而有待解決。

因此，如何解決傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)中存在的上述種種問(wèn)題，遂為業(yè)界需要研究的主要方向。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種封裝效果更好、生產(chǎn)效率更高、產(chǎn)品良品率更高、產(chǎn)品性能更穩(wěn)定的電路接腳定位結(jié)構(gòu)及其焊接電路組件制造方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電路接腳定位結(jié)構(gòu)，適用于半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu)，尤指用以將復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)體件設(shè)置于堆棧封裝件的默認(rèn)電路接點(diǎn)的定位結(jié)構(gòu)，其包括有一定位支架、復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)體件及一導(dǎo)體定位片，其中：

導(dǎo)體件通過(guò)導(dǎo)體定位片利用黏著層定位于定位支架內(nèi)；該定位支架底面設(shè)有具復(fù)數(shù)個(gè)定位孔的一導(dǎo)體定位區(qū)，而該定位支架背離該導(dǎo)體定位區(qū)的相對(duì)另一端設(shè)有供一預(yù)設(shè)取放設(shè)備裝載的一操作部；所述導(dǎo)體件定位于所述定位孔；及該導(dǎo)體定位片設(shè)于所述定位支架的頂面，并連接所述定位孔內(nèi)的導(dǎo)體件的一端。

進(jìn)一步地，定位支架的復(fù)數(shù)個(gè)定位孔沿著底面周緣繞設(shè)。

進(jìn)一步地，定位支架的復(fù)數(shù)個(gè)定位孔沿著底面周緣繞設(shè)有至少二排以上。

進(jìn)一步地，定位支架的復(fù)數(shù)個(gè)定位孔為矩形孔、圓形孔或多邊形孔。