[發明專利]一種柔性顯示面板及制作方法、柔性顯示裝置有效
| 申請號: | 201710136170.6 | 申請日: | 2017-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN106653820B | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 蔡鵬;宋平;王有為;楊靜 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 周娟 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示 面板 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種柔性顯示面板,包括柔性顯示基板,以及設在所述柔性顯示基板表面的封裝結構,所述封裝結構對應非顯示區域的部分為無機封裝結構;其特征在于,所述柔性顯示面板還包括覆蓋所述無機封裝結構的有機封裝層;
所述封裝結構對應顯示區域的部分為層疊封裝結構,所述柔性顯示基板的表面對應非顯示區域的部分還形成有用于防止有機封裝層發生擴散的第一阻擋層,所述有機封裝層位于所述第一阻擋層和層疊封裝結構之間;
所述柔性顯示基板表面對應非顯示區域的部分還形成有切割縫隙,所述第一阻擋層設在所述切割縫隙的表面。
2.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述第一阻擋層的材料為有機材料。
3.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述柔性顯示基板包括陣列基板,所述陣列基板的表面對應顯示區域的部分形成有發光單元,所述切割縫隙和所述無機封裝結構分別形成在所述陣列基板的表面對應非顯示區域的部分,所述無機封裝結構在所述陣列基板的表面的正投影位于所述發光單元在所述陣列基板的表面的正投影和所述切割縫隙在所述陣列基板的表面的正投影之間。
4.根據權利要求1~3任一項所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述有機封裝層遠離所述柔性顯示基板的表面所在的高度不超過所述層疊封裝結構遠離所述柔性顯示基板的表面所在的高度。
5.根據權利要求4所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述第一阻擋層的上表面與所述有機封裝層的上表面平齊。
6.根據權利要求1~3任一項所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述層疊封裝結構與所述有機封裝層連成一體;和/或,
所述有機封裝層與所述第一阻擋層連成一體。
7.根據權利要求1~3任一項所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述封裝結構包括第一無機阻隔層、第二無機阻隔層以及設在第一無機阻隔層和第二無機阻隔層之間的有機阻隔層,所述第一無機阻隔層與所述柔性顯示基板表面接觸;其中;
所述層疊封裝結構包括有機阻隔層、所述第一無機阻隔層對應顯示區域的部分,以及所述第二無機阻隔層對應顯示區域的部分;
所述無機封裝結構包括所述第一無機阻隔層對應非顯示區域的部分,以及所述第二無機阻隔層對應非顯示區域的部分;所述第一無機阻隔層與所述柔性顯示基板表面對應非顯示區域的部分之間設有第二阻擋層。
8.根據權利要求7所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述第一阻擋層的材料、所述第二阻擋層的材料和所述有機阻隔層的材料相同。
9.一種柔性顯示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一柔性顯示基板,所述柔性顯示基板包括顯示區域和非顯示區域;
在柔性顯示基板表面形成封裝結構,所述封裝結構對應非顯示區域的部分為無機封裝結構;
在所述無機封裝結構的表面形成覆蓋所述無機封裝結構的有機封裝層;
所述提供一柔性顯示基板的步驟包括:提供一陣列基板;
在所述陣列基板的上表面對應非顯示區域的部分形成第一阻擋層;
在所述陣列基板的上表面對應顯示區域的部分形成發光單元;
所述在所述無機封裝結構的表面形成覆蓋所述無機封裝結構的有機封裝層的步驟包括:在所述無機封裝結構、第一阻擋層、以及作為封裝結構對應顯示區域的部分的層疊封裝結構所構成的凹槽中形成有機封裝層;
在所述陣列基板的上表面對應非顯示區域的部分形成第一阻擋層包括:在所述陣列基板的上表面對應非顯示區域的部分形成切割縫隙;
在所述切割縫隙的表面形成第一阻擋層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





