[發明專利]地磚粘貼于墻面的方法

在審

• 申請號: 201710135477.4
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN106760291A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 蔣煜東;沈菊芳;錢志峰;謝奕;顧愛軍;王建中;顧旭華;李國軍;孫循
• 申請（專利權）人: 江蘇嘉洋華聯建筑裝飾股份有限公司
• 主分類號: E04F13/04
• 分類號: E04F13/04;E04F13/21
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所(普通合伙)32113
• 代理人: 朱偉軍,蘇興建

1.一種地磚粘貼于墻面的方法，其特征在于包括以下步驟：

A)墻面前處理，對墻面清潔，去除墻面上的各類污物，并且當墻面為曾裝修過的并且表面具有涂料基層的墻面時，先鏟除涂料基層，再在墻面上打鑿凹坑，并且控制打鑿凹坑的直徑、深度以及相鄰凹坑之間的間距，得到前處理墻面；

B)毛化處理，對步驟A）所述的前處理墻面以及對有待于粘貼的地磚背面毛化處理并且控制毛化處理的工藝參數，得到毛化處理墻面和毛化處理地磚；

C)彈線，在步驟B）所述的毛化處理墻面上依據地磚的實際排磚尺寸彈線，得到待粘貼墻面；

D)粘貼，先將粘貼劑整體地涂抹于步驟B）所述的毛化處理地磚上并且控制涂抹厚度，再按步驟C）所述的彈線的線框規范并且自下而上地粘貼于所述的待粘貼墻面上，并且控制每天粘貼的高度，得到待后處理粘貼地磚墻面；

E)后處理，對步驟D）所述的待后處理粘貼地磚墻面的縫隙填充并填實，并用柔順擦拭材料將表面擦凈，得到粘貼地磚墻面。

2.根據權利要求1所述的地磚粘貼于墻面的方法，其特征在于在步驟A）中所述的鏟除涂料基層之前，先對涂料基層表面發水。

3.根據權利要求1所述的地磚粘貼于墻面的方法，其特征在于在步驟A）中所述的控制凹坑的直徑、深度以及相鄰凹坑之間的間距是將凹坑的直徑及深度各控制為5至10mm，將相鄰凹坑之間的間距控制4-6cm。

4.根據權利要求1所述的地磚粘貼于墻面的方法，其特征在于步驟B）中所述的控制毛化處理的工藝參數是：在對所述前處理墻面毛化處理時，用加入有901膠水的素水泥漿界面劑對前處理墻面滾涂，并在滾涂后及時拋灑中粗砂；在對所述待粘貼地磚表面毛化處理時，將毛化劑刷涂或滾涂至有待于粘貼的地磚背面并用搓毛糙工具搓毛糙，同時在搓毛糙表面拋灑中粗砂，而后自然涼干。

5.根據權利要求4所述的地磚粘貼于墻面的方法，其特征在于所述的901膠水與所述素水泥漿界面劑的重量比為0.08-0.12∶1；所述的毛化劑由瓷質磚粘貼劑與界面處理增強乳液按重量比2-3∶1組成，所述自然涼干的時間為18-30h。

6.根據權利要求4所述的地磚粘貼于墻面的方法，其特征在于所述的中粗砂由中砂與粗砂按體積比1∶1組成。

7.根據權利要求6所述的地磚粘貼于墻面的方法，其特征在于所述中砂的顆粒直徑為10-30mm，其中，直徑在10-20mm的中砂的質量百分含量為85-90%；所述的粗砂的顆粒直徑為30-50mm，其中直徑在30-40mm的粗砂的質量百分含量為85-90%。

8.根據權利要求1所述的地磚粘貼于墻面的方法，其特征在于步驟D）中所述的粘貼劑由瓷磚粘貼劑與水泥按重量比0.8-1.2∶1調勻制成。

9.根據權利要求1所述的地磚粘貼于墻面的方法，其特征在于步驟D）中所述的控制涂抹厚度是將涂抹厚度控制為8-15mm；所述的控制每天粘貼的高度是將每天粘貼的高度控制為2m。

10.根據權利要求1所述的地磚粘貼于墻面的方法，其特征在于步驟E）中所述填充的填充料為與粘貼的地磚相同顏色的填縫劑；所述的柔順擦試材料為布或廢紗纖維。