[發明專利]大面積金剛砂地坪結構板與面層一次性施工方法

在審

• 申請號: 201710135464.7
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN106836815A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 王莉瑛;詹鑫根;方忠明;潘高武;邵國飛
• 申請（專利權）人: 杭州二建建設有限公司
• 主分類號: E04G21/02
• 分類號: E04G21/02;E04G21/24
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所(普通合伙)33213
• 代理人: 周紅芳

技術領域

本發明屬于建筑施工技術領域，具體涉及一種施工速度快、凈空得到保證，減少結構板荷載、施工質量提高、成本低的大面積金剛砂地坪結構板與面層一次性施工方法。

背景技術

金剛砂地坪是90年代由國外企業引進的新型地面建材產品，適用于工業場所，碼頭，停車場，商業賣場，物流倉庫等地面裝飾需要。具有耐磨抗壓，減少灰塵，表面堅硬，容易清潔，經濟耐用等優點。由于施工便捷、無污染、價格低廉使用壽命長等特點使其在長三角、珠三角等沿海工業經濟相對發達的城市取得了驚人的發展速度，如今在國內已經普及。

但傳統的施工方法是先做混凝土結構層，待結構層強度穩定后在結構層上再加一道5cm細石混凝土找平層，表面鋪金剛砂面層，該方法容易出現空鼓、起殼、裂縫，且樓層凈高增加，而且結構板荷載也加大，給其質量帶來一定的安全隱患。

發明內容

針對現有技術中存在的上述問題，本發明的目的在于提供一種施工速度快、凈空得到保證，減少結構板荷載、施工質量提高、成本低的大面積金剛砂地坪結構板與面層一次性施工方法。

所述的大面積金剛砂地坪結構板與面層一次性施工方法，其特征在于包括：

1）結構層混凝土施工：確定砼墊層標高和混凝土板面標高，分別引測到鋼柱上→砼墊層施工→綁扎底板鋼筋→安裝邊模和后澆帶隔離鋼絲網→在導軌支架上安裝方通導軌→混凝土澆筑、振搗、刮平、收光、提漿，得到面層；

2）金剛砂面層施工：第一遍撒料→使用磨光機第一次抹平→第二遍撒料→使用磨光機第二次抹平→使用鐵抹子對邊角進行手工壓光→使用電動拋光機進行整體拋光，得到剛砂地坪結構板；

3）養護和成品保護：刷涂養護劑→澆蓄水養護→覆蓋塑料薄膜→覆蓋廢舊膠合板→進行上層施工。

所述的大面積金剛砂地坪結構板與面層一次性施工方法，其特征在于具體包括如下：

1）先綁扎底板鋼筋，安裝邊模和后澆帶隔離鋼絲網，再確定砼墊層標高和混凝土板面標高，分別引測到鋼柱上，在澆筑砼墊層時按橫向5米、縱向2米間距用方木和定位方鋼分格，在分格內插入￠14以上的廢鋼筋頭作為安裝導軌的固定支架，用水平儀操平，通過電焊機在每組兩根￠14鋼筋頭頂部焊接橫撐鋼筋，得到導軌支架，25mm×40mm的方鋼用多股扎絲垂直綁扎在橫撐鋼筋中部作為導軌，再在每個分格上安裝模板；

2）混凝土澆筑，為了在相鄰模板之間不留置冷縫，且便于取出導軌，澆筑時用兩臺振動泵垂直于導軌方向同時澆筑兩根導軌之間的砼板，依次澆筑，且底板混凝土澆筑的虛鋪厚度大于板厚，用振動泵振搗密實，砼初凝前，用鐵抹子對砼表面進行抹壓收光，收光后18-22分鐘，由專人用海綿吸走多余的泌水或浮漿，給電動機裝上金屬磨盤，整體打磨一遍砼表面，從兩邊向中間收抹，提漿，得到面層；

3）混凝土初凝后進行金剛砂面層的施工，金剛砂分兩次施工，首先用2/3的金剛砂耐磨材料進行第一次撒料，在材料吸收混凝土中水分變暗后，開始用電動抹光機抹平，至表面平整、均勻、光亮；第一次抹平結束后，用余下1/3的金剛砂材料進行第二次撒料，施工方向與第一次垂直，隨后進行第二次抹平，邊角位置采用鐵抹子進行收光抹平，保證收光抹平的位置與機械抹平的位置的順利銜接；

4）金剛砂面層的施工后，在混凝土終凝前用電動拋光機進行最后拋光，根據混凝土的凝固程度不斷調整傾斜角度，保證樓地面原有的硬化層不被破壞；

5）混凝土終凝后開始養護，噴灑、涂刷養護劑，然后滿鋪一層塑料薄膜，薄膜上面再用廢舊膠合板鋪壓，塑料薄膜的接縫與膠合板的接縫相互錯開，然后進行下道工序施工。

所述的大面積金剛砂地坪結構板與面層一次性施工方法，其特征在于施工過程中通過控制金剛砂的用量為3-6kg/m²、金剛砂地砰結構板的厚度為2-3mm。

所述的大面積金剛砂地坪結構板與面層一次性施工方法，其特征在于金剛砂撒料時出手距混凝土20-30cm，沿垂直方向直線出手，展料長度2-4m，寬度15-25cm，前后兩次相隔12-18cm按順序依次撒料。

所述的大面積金剛砂地坪結構板與面層一次性施工方法，其特征在于泵送砼采用C30標號，坍落度160~180mm，地坪采用細石混凝土，強度等級為C25。

所述的大面積金剛砂地坪結構板與面層一次性施工方法，其特征在于混凝土振搗采用φ50插入式振搗器進行振搗，振搗時間為30-50s，插入式振搗器移動距離不大于作用半徑的一倍，且插入下層混凝土深度在4-6cm，振搗時表面振搗器移距與已振搗混凝土搭接寬度不小于10cm。