[發明專利]柔性電路板及其制作方法有效
| 申請號： | 201710135204.X | 申請日： | 2017-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN108575049B | 公開（公告）日： | 2021-03-23 |
| 發明（設計）人： | 胡先欽;鐘福偉;何明展;莊毅強 | 申請（專利權）人： | 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛曉偉 |
| 地址： | 518105 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 電路板 及其 制作方法 | ||
1.一種柔性電路板，該柔性電路板包括一第一電路基板、一電阻基板及一第一膠層，該第一電路基板包括一第一基材層及一形成在該第一基材層一表面上的第一導電線路層，該電阻基板包括一第二基材層及一形成在該第二基材層一表面上的電阻層，該電阻層位于該第一基材層與該第二基材層之間，該第一膠層位于該第一基材層及該電阻層之間，其特征在于，該電阻層包括一電阻區、一環繞該電阻區的非電阻區及一形成在該電阻區及該非電阻區之間的間隔槽，該間隔槽貫穿該電阻層；該電阻層的材質為康銅；部分該第一膠層填充在該間隔槽內；該柔性電路板還包括至少兩個導電盲孔，該導電盲孔電連接該第一導電線路層及該電阻區。
2.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，該柔性電路板還包括一第二電路基板及一第二膠層；該第二電路基板包括一第三基材層及一形成在該第三基材層上的第二導電線路層，該第二膠層位于該第二基材層及該第三基材層之間。
3.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，該康銅由鎳、錳、銅組成，在該康銅中的鎳所占百分比為39％～40％，銅所占百分比為55％～60％，錳所占的百分比為1％～2％。
4.一種柔性電路板的制作方法，包括如下步驟：
提供一第一覆銅基板、一第一膠層及一電阻基板；該第一覆銅基板包括一第一基材層及一形成在該第一基材層上的第一銅箔層，該電阻基板包括一第二基材層及一形成在該第二基材層上的電阻層，該電阻層包括一電阻區、 一環繞該電阻區的非電阻區及一形成在該電阻區及該非電阻區之間的間隔槽，該間隔槽貫穿該電阻層，該電阻層的材質為康銅；
將該第一覆銅基板通過該第一膠層壓合在該電阻基板上；該第一基材層及該電阻區分別與該第一膠層相貼合，部分該第一膠層填充在該間隔槽內；
在該第一覆銅基板的對應于該電阻區的位置形成至少兩個導電盲孔，兩個該導電盲孔電連接該第一銅箔層及該電阻區；及
將該第一銅箔層制作形成一第一導電線路層。
5.如權利要求4所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在形成該第一導電線路層的步驟之前，還包括步驟：提供一第二膠層及一第二覆銅基板，該第二覆銅基板包括第三基材層及形成在該第三基材層上的第二銅箔層；將該第二覆銅基板通過該第二膠層壓合在該第二基材層上，該第三基材層與該第二膠層相貼合；在形成該第一導電線路層的步驟的同時，還包括步驟：將該第二銅箔層制作形成一第二導電線路層。
6.如權利要求4所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，該康銅由鎳、錳、銅組成，在該康銅中的鎳所占百分比為39％～40％，銅所占百分比為55％～60％，錳所占的百分比為1％～2％。
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