[發明專利]一種基板加熱爐溫度監測系統及方法

有效

• 申請號: 201710134519.2
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN106885476B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 向鑫;郭知廣;侯本象;王允杰;楊帆
• 申請（專利權）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: F27D21/00
• 分類號: F27D21/00;G01J5/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種基板加熱爐溫度監測系統，其特征在于，包括溫度監測器，所述溫度監測器設置在用于取放基板的機械手臂的叉齒上，所述溫度監測器用于監測經基板加熱爐加熱后、位于所述叉齒上的所述基板的溫度；所述基板上環繞顯示區的基板空白區內設置有非透明測溫塊；

所述溫度監測器包括紅外探頭和紅外探測模塊；所述紅外探頭用于將所述非透明測溫塊輻射的紅外光匯聚到所述紅外探測模塊上，所述紅外探測模塊將紅外光轉換為與所述基板的溫度對應的信號，以監測所述基板的溫度；

所述基板為陣列基板，所述非透明測溫塊的材料與所述陣列基板的柵極的材料、所述陣列基板的源漏層的材料和所述陣列基板的對位標記的材料中的一種相同；或者，

所述基板為彩膜基板，所述非透明測溫塊的材料與所述彩膜基板的黑矩陣的材料和所述彩膜基板的對位標記的材料中的一種相同。

2.根據權利要求1所述的基板加熱爐溫度監測系統，其特征在于，所述叉齒上開設有安裝孔，所述安裝孔具有第一開口，所述第一開口位于所述叉齒與所述基板接觸的表面上；

所述紅外探測模塊和所述紅外探頭均設置在所述安裝孔內，所述紅外探頭朝向所述安裝孔的第一開口。

3.根據權利要求2所述的基板加熱爐溫度監測系統，其特征在于，所述非透明測溫塊與所述安裝孔的第一開口對應。

4.根據權利要求3所述的基板加熱爐溫度監測系統，其特征在于，所述非透明測溫塊的中心線、所述安裝孔的中心線和所述紅外探頭的中心線重合。

5.根據權利要求3所述的基板加熱爐溫度監測系統，其特征在于，所述非透明測溫塊在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影覆蓋所述安裝孔的第一開口在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影，所述安裝孔的第一開口在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影覆蓋所述紅外探頭在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影。

6.根據權利要求2所述的基板加熱爐溫度監測系統，其特征在于，所述溫度監測器還包括安裝架，所述安裝架包括底板和扣合在所述底板上的殼體，所述底板與所述叉齒固定連接，所述殼體上開設有通孔；

所述紅外探測模塊和所述紅外探頭均固定設置在所述底板與所述殼體之間的空腔內，所述紅外探頭的前端穿過所述通孔，并伸出所述空腔。

7.根據權利要求2所述的基板加熱爐溫度監測系統，其特征在于，所述溫度監測器還包括第一信號轉換模塊、信號放大模塊、模數轉換模塊和第二信號轉換模塊，所述第一信號轉換模塊與所述紅外探測模塊信號連接，所述信號放大模塊與所述第一信號轉換模塊信號連接，所述模數轉換模塊與所述信號放大模塊信號連接，所述第二信號轉換模塊與所述模數轉換模塊信號連接；

所述第一信號轉換模塊將所述紅外探測模塊輸出、與所述基板的溫度對應的模擬電流信號轉換為模擬電壓信號；

所述信號放大模塊將經所述第一信號轉換模塊轉換后得到的模擬電壓信號放大；

所述模數轉換模塊將經所述信號放大模塊放大后的模擬電壓信號轉換為數字電壓信號；

所述第二信號轉換模塊將經所述模數轉換模塊轉換后得到的數字電壓信號轉換為與所述基板的溫度對應的溫度信號。

8.根據權利要求1所述的基板加熱爐溫度監測系統，其特征在于，所述基板加熱爐溫度監測系統還包括控制單元，所述控制單元與所述溫度監測器信號連接，所述控制單元還與所述機械手臂上的基板檢測器信號連接；

所述控制單元接收所述基板檢測器所檢測到的所述叉齒抬起經所述基板加熱爐加熱后的所述基板的信號后，使所述溫度監測器監測經所述基板加熱爐加熱后、位于所述叉齒上的所述基板的溫度；

所述控制單元還將所述溫度監測器所監測到的所述基板的溫度與預設溫度范圍進行比較。