[發(fā)明專利]晶邊偏移檢測方法及系統(tǒng)、機(jī)臺(tái)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710133989.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108573886B | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 汪紅英;孫強(qiáng);陳思安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 偏移 檢測 方法 系統(tǒng) 機(jī)臺(tái) | ||
1.一種晶邊偏移檢測方法,用于檢測位于晶圓一面的晶邊是否偏移,所述晶圓包括圖形區(qū)以及位于所述圖形區(qū)外側(cè)的晶邊,其特征在于,包括:
分別沿至少兩條直線向所述晶圓的一面發(fā)出光,至少兩條所述直線非平行設(shè)置,并在所述直線處接受所述晶圓的反射光,所述直線平行于所述晶圓,且所述直線跨過部分所述圖形區(qū);
對(duì)所述反射光的強(qiáng)弱進(jìn)行統(tǒng)計(jì)后,判斷所述反射光在所述直線處的強(qiáng)度;如果所述反射光在所述直線處的強(qiáng)度區(qū)間依次為第一強(qiáng)度區(qū)間、第二強(qiáng)度區(qū)間和第三強(qiáng)度區(qū)間,其中,所述第一強(qiáng)度區(qū)間和第三強(qiáng)度區(qū)間內(nèi)的強(qiáng)度均小于第二強(qiáng)度區(qū)間的強(qiáng)度,則計(jì)算所述第一強(qiáng)度區(qū)間的寬度和第三強(qiáng)度區(qū)間的寬度;
判斷所述第一強(qiáng)度區(qū)間的寬度和第三強(qiáng)度區(qū)間的寬度是否相等,如果相等,則所述晶圓的晶邊未偏移;否則,所述晶圓的晶邊偏移。
2.如權(quán)利要求1所述的晶邊偏移檢測方法,其特征在于,所述直線跨過所述晶圓的圓心。
3.如權(quán)利要求1所述的晶邊偏移檢測方法,其特征在于,分別沿多個(gè)所述直線向所述晶圓發(fā)出光,多個(gè)所述直線非平行設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的晶邊偏移檢測方法,其特征在于,至少兩個(gè)所述直線相互垂直。
5.如權(quán)利要求1所述的晶邊偏移檢測方法,其特征在于,所述第一強(qiáng)度區(qū)間和第三強(qiáng)度區(qū)間內(nèi)所述反射光的強(qiáng)度均小于一預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn),所述第二強(qiáng)度區(qū)間內(nèi)所述反射光的強(qiáng)度均大于一預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)。
6.一種用于如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的晶邊偏移檢測方法的晶邊偏移檢測系統(tǒng),其特征在于,包括:
光發(fā)射器,沿至少一直線向所述晶圓的一面發(fā)出光,所述直線平行于所述晶圓,且所述直線跨過部分所述圖形區(qū);
光接收器,在所述直線處接受所述晶圓的反射光;以及
統(tǒng)計(jì)單元,對(duì)所述反射光的強(qiáng)弱進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。
7.如權(quán)利要求6所述的晶邊偏移檢測系統(tǒng),其特征在于,所述光發(fā)射器和所述光接收器同時(shí)沿所述直線運(yùn)動(dòng)跨過所述晶圓,所述光發(fā)射器實(shí)時(shí)向所述晶圓發(fā)出所述光,所述光接收器實(shí)時(shí)接受所述晶圓的反射光。
8.如權(quán)利要求6所述的晶邊偏移檢測系統(tǒng),其特征在于,所述晶邊偏移檢測系統(tǒng)還包括分析單元,所述分析單元判斷所述反射光在所述直線處的強(qiáng)度,如果所述反射光在所述直線處的強(qiáng)度區(qū)間依次為第一強(qiáng)度區(qū)間、第二強(qiáng)度區(qū)間和第三強(qiáng)度區(qū)間,其中,所述第一強(qiáng)度區(qū)間和第三強(qiáng)度區(qū)間內(nèi)的強(qiáng)度均小于第二強(qiáng)度區(qū)間的強(qiáng)度,則所述分析單元計(jì)算所述第一強(qiáng)度區(qū)間的寬度和第三強(qiáng)度區(qū)間的寬度;所述分析單元判斷所述第一強(qiáng)度區(qū)間的寬度和第三強(qiáng)度區(qū)間的寬度是否相等,如果相等,則所述晶圓的晶邊未偏移;否則,所述晶圓的晶邊偏移。
9.如權(quán)利要求8所述的晶邊偏移檢測系統(tǒng),其特征在于,所述晶邊偏移檢測系統(tǒng)還包括警報(bào)單元,所述警報(bào)單元連接所述分析單元,如果所述晶圓的晶邊偏移,則所述警報(bào)單元發(fā)出警報(bào)。
10.如權(quán)利要求6所述的晶邊偏移檢測系統(tǒng),其特征在于,所述晶邊偏移檢測系統(tǒng)還包括光電轉(zhuǎn)化單元,所述光電轉(zhuǎn)化單元連接所述統(tǒng)計(jì)單元和光接收器,所述光電轉(zhuǎn)化單元將所述光接收器接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)后,將所述電信號(hào)發(fā)送給所述統(tǒng)計(jì)單元。
11.如權(quán)利要求6所述的晶邊偏移檢測系統(tǒng),其特征在于,所述晶邊偏移檢測系統(tǒng)還包括顯示單元,對(duì)所述反射光的統(tǒng)計(jì)結(jié)果進(jìn)行顯示。
12.如權(quán)利要求11所述的晶邊偏移檢測系統(tǒng),其特征在于,所述統(tǒng)計(jì)結(jié)果為所述反射光在不同位置的圖和/或所述反射光在不同位置的表。
13.如權(quán)利要求6所述的晶邊偏移檢測系統(tǒng),其特征在于,所述晶邊偏移檢測系統(tǒng)還包括支架,所述支架上設(shè)置有至少一軌道,所述軌道在所述直線上延伸,所述光發(fā)射器和所述光接收器在所述軌道上運(yùn)動(dòng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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