[發明專利]一種接口電路、包含接口電路的芯片及其制作方法

有效

• 申請號: 201710133923.8
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN108574484B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 陳向兵
• 申請（專利權）人: 深圳三地一芯電子有限責任公司
• 主分類號: H03K19/0175
• 分類號: H03K19/0175
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

本發明公開了一種接口電路、包含接口電路的芯片及其制作方法。該接口電路包括：I/O處理子電路、通路選擇子電路及至少兩個I/O端口；I/O處理子電路、通路選擇子電路及至少兩個I/O端口依次電性連接；通路選擇子電路選擇的通路能夠使第一、第二電信號通過與外置設備傳輸該第一、第二電信號的端口對應設置的I/O端口進行傳輸，即通路選擇子電路可以根據外置設備端口的排布來自定義接口電路信號輸入、輸出的I/O端口的排布，從而能夠變化接口電路信號輸入、輸出的I/O端口的排布以實現I/O端口排布與外置設備端口的排布一致，使端口間的連線不交叉或少交叉，進而減少電路板的制作、封裝的復雜度及成本。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種接口電路、包含接口電路的芯片及其制作方法。

背景技術

現有芯片在出廠時，其各引腳的功能就已經被固定。但為實現某一電路功能，需要在同一塊電路板上連接、封裝多個芯片或電路，通過這些芯片的協作來實現該電路功能。由于不同芯片的引腳的排布要求不同，即具有相同功能的引腳在不同芯片上的相對位置不同，這樣就會導致多個芯片引腳間的連線出現交叉，而在電路板的制作工藝上，交叉的連線必須通過在電路板上分布不同的相互隔離的銅層來實現，隨著銅層的增加，電路板的層數會相應增加，從而大大增加電路板制作、封裝的復雜度及成本。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種接口電路、包含接口電路的芯片及其制作方法，以實現電路接口的自定義，從而減少電路板的制作、封裝的復雜度及成本。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種接口電路。所述接口電路包括：I/O處理子電路、通路選擇子電路及至少兩個I/O端口；所述I/O處理子電路、所述通路選擇子電路及所述至少兩個I/O端口依次電性連接；所述I/O處理子電路用于產生第一電信號給所述通路選擇子電路；并用于接收所述通路選擇子電路反饋的第二電信號；所述通路選擇子電路用于選擇一通路，以將所述第一電信號輸出至一所述I/O端口；并選擇一通路將一所述I/O端口接收的來自所述接口電路的外置設備的所述第二電信號反饋回所述I/O處理子電路；其中，所述I/O端口與所述外置設備用于傳輸所述第一電信號或所述第二電信號的端口對應設置。

其中，所述通路選擇子電路包括第一通路選擇子電路及第二通路選擇子電路；且所述第一通路選擇子電路、第二通路選擇子電路都分別與所述I/O處理子電路及所述I/O端口電性連接；所述第一通路選擇子電路用于選擇一所述通路，以將所述第一電信號輸出至所述I/O端口；所述第二通路選擇子電路用于選擇一所述通路，以將所述I/O端口接收的來自所述接口電路的外置設備的所述第二電信號反饋回所述I/O處理子電路。

其中，所述第一通路選擇子電路包括至少兩個第一通路選擇單元；所述第二通路選擇子電路包括至少兩個第二通路選擇單元；所述第一通路選擇單元的輸入端口與所述I/O處理子電路的信號端口一對一連接；各所述第一通路選擇單元的各輸出端口都分別與各所述I/O端口一對一連接；所述第二通路選擇單元的輸入端口與所述至少兩個I/O端口一對一連接；各所述第二通路選擇單元的各輸出端口都分別與各所述I/O處理子電路的信號端口一對一連接；至少兩個所述第一通路選擇單元的至少一所述輸出端口連接至同一個所述I/O端口，至少兩個所述第二通路選擇單元的至少一所述輸出端口連接至所述I/O處理子電路的同一個所述信號端口。

其中，所述通路選擇子電路包括至少一通路選擇單元；各所述通路選擇單元的輸入、輸出端口分別連接所述I/O處理子電路的信號端口及所述至少兩個I/O端口。

其中，所述接口電路還包括選擇控制子電路，用于控制所述通路選擇子電路選擇所述通路。

其中，所述通路選擇子電路為多路復用器。

其中，在所述I/O端口與所述外置設備的所述端口完成所述第一電信號和/或所述第二電信號傳輸后，斷開所述通路。

其中，選擇所述通路后，所述I/O端口與所述外置設備的所述端口通過所述通路固定電性連通。