[發明專利]一種二極管及其封裝工藝流程

在審

• 申請號: 201710133539.8
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN106910721A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 駱宗友
• 申請（專利權）人: 東莞市佳駿電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56;H01L29/861
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙)44400
• 代理人: 何新華

1.一種二極管，包括芯片(1)、框架(11)、銀膠層(10)、金線(6)、白色環氧樹脂封裝體(7)，所述框架(11)包括第一框架(3)和第二框架(9)，所述銀膠層包括第一銀膠層(2)和第二銀膠層(8)，其特征在于：所述白色環氧樹脂封裝體(7)包裹著依次連接的所述第一框架(3)、所述第一銀膠層(2)、所述金線(6)、所述第二銀膠層(8)、所述第二框架(9)。

2.根據權利要求1所述一種二極管，其特征在于：所述框架(11)上設置有貼片式引腳(4)。

3.根據權利要求1所述一種二極管，其特征在于：所述貼片式引腳(4)上設置有一層藍膜(5)。

4.根據權利要求1所述一種二極管的封裝工藝流程，其特征在于：包括以下步驟：

(1)芯片裝配：根據芯片調整頂針、吸嘴、吸力的參數，調整芯片與帶貼片式引腳的框架的位置，再采用銀膠將芯片與框架粘連在一起；

(2)焊線：根據芯片對焊線參數、拉力參數、線弧制程進行調整，利用金線將芯片和框架焊接在一起，形成一個導電回路；

(3)注塑：利用白色環氧樹脂包裹著已經裝配并且焊線好的芯片進行注塑封裝；

(4)切割：將多個連接在一起的框架通過切割的方式切割成一個個獨立的二極管；

(5)測試：利用分選機對封裝完畢的二極管進行光電參數、外形尺寸的檢驗，按照設定的要求將二極管分成不同類別的二極管，將電性不良的二極管剔除，并分裝進不同的區域內；

(6)倒模：根據需要對二極管的框架的表面倒一層藍膜；

(7)包裝：根據需要在二極管上打印型號、日期等信息，再使用包裝袋進行批量包裝，放入干燥劑和標簽并封口；

(8)檢查交付：對產品進行檢查，剔除不合格品，進行交付。