[發明專利]太赫茲波紋喇叭電鑄成形中的內表面鍍金方法

在審

• 申請號: 201710132958.X
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN106917117A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 王仁徹
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: C25D1/10
• 分類號: C25D1/10;C25D1/02;C25D1/20;C25D5/02;C25D7/04;C25D3/48
• 代理公司: 南京知識律師事務所32207
• 代理人: 高嬌陽

1.一種太赫茲波紋喇叭電鑄成形中的內表面鍍金方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)根據太赫茲波紋喇叭的內腔筋槽結構設計其內腔結構一致的疊裝電鑄芯模；疊裝電鑄芯模包括鋁棒(1)、鋁環(4)、銅環；銅環包括中間銅環(6)、定位銅環(2)、鎖緊銅環(8)；

鋁環(4)、銅環用于設置在鋁棒(1)的頂部臺階(1-1)下方；鋁環(4)、銅環為交替疊裝；定位銅環(2)和鎖緊銅環(8)位于上下兩端；

鋁棒(1)的直徑與太赫茲波紋喇叭端部內腔圓孔直徑相同，頂部臺階(1-1)直徑介于底部直徑與銅環外徑之間，底部帶外螺紋(1-2)；

鋁環(4)和中間銅環(6)厚度與波紋喇叭內腔筋槽寬相同，內徑與波紋喇叭端部內腔圓孔直徑相同，外徑與波紋喇叭槽底直徑相同；

定位銅環(2)與鎖緊銅環(8)內外徑與中間銅環一致，厚度大于波紋喇叭中不帶筋槽部分的長度，鎖緊銅環(8)的內螺紋(8-1)與鋁棒(1)底部的外螺紋(1-2)配合；

2)對銅環進行鍍金，獲得各表面附著均勻鍍金層的銅環；

3)將鋁環(4)組裝在鋁棒(1)上后進行鍍金，鋁環(4)鍍金時先進行銅打底，再鍍金；要求各鋁環(4)組裝緊密，防止鍍金液浸入各環接觸的環面；去掉上下兩片環面鍍金的鋁環(4)，中間的鋁環(4)即為后續所需的僅外圈表面鍍金的鋁環(4)；

4)組裝鋁棒(1)、鋁環(4)和銅環，鋁環(4)、銅環在鋁棒(1)上交替疊裝；形成可滿足后續電鑄筋槽內表面鍍金膜完整的芯模部件；

5)芯模電鑄后進行外形機加工，然后進行堿洗去掉鋁材，再酸洗去掉鋁環(4)鍍金時的打底銅，即可獲得內腔表面完整鍍金的太赫茲波紋喇叭。

2.根據權利要求1所述的太赫茲波紋喇叭電鑄成形中的內表面鍍金方法，其特征在于，所述的鋁棒(1)選用2A12鋁棒，鋁環(4)選用2A12鋁棒加工，銅環采用電鑄方法制作。

3.根據權利要求1所述的太赫茲波紋喇叭電鑄成形中的內表面鍍金方法，其特征在于，銅環、鋁環(4)厚度尺寸在亞毫米級，要求加工尺寸誤差小于10μm，表面粗糙度Ra值小于0.8。

4.根據權利要求1所述的太赫茲波紋喇叭電鑄成形中的內表面鍍金方法，其特征在于，銅環、鋁環(4)鍍金的金膜厚度為1μm。

5.根據權利要求1所述的太赫茲波紋喇叭電鑄成形中的內表面鍍金方法，其特征在于，堿洗溶液為NaOH或KOH溶液。

6.根據權利要求1所述的太赫茲波紋喇叭電鑄成形中的內表面鍍金方法，其特征在于，酸洗溶液為HCl或H₂SO₄溶液。

7.根據權利要求1所述的太赫茲波紋喇叭電鑄成形中的內表面鍍金方法，其特征在于，獲得內腔表面完整鍍金的太赫茲波紋喇叭后對外表面進行鍍金或涂漆防護。