[發(fā)明專利]殼體組件及移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710132557.4
• 申請(qǐng)日: 2017-03-07
• 公開（公告）號(hào): CN107071100B
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冉可
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02
• 代理公司: 44202 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種殼體組件及移動(dòng)終端，所述殼體組件包括第一殼體和固定于所述第一殼體的第二殼體，所述第一殼體具有定位孔，所述第二殼體具有與所述定位孔相配合的定位塊，所述定位塊的周側(cè)設(shè)有形變凸起，所述形變凸起通過所述定位孔的內(nèi)側(cè)壁擠壓而產(chǎn)生形變，并緊密抵觸于所述定位孔的內(nèi)側(cè)壁，以配合所述定位塊與所述定位孔之間的公差間隙。本發(fā)明的殼體組件和移動(dòng)終端，通過在所述定位塊周側(cè)設(shè)置形變凸起，所述形變凸起與所述定位孔內(nèi)側(cè)壁緊密抵觸，所述形變凸起受到所述定位孔內(nèi)側(cè)壁擠壓而產(chǎn)生形變，以適配所述定位塊與所述定位孔之間的公差間隙，進(jìn)而保證所述第一蓋板與所述第二蓋板之間的合理配合間隙，提高殼體組件的外觀性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體組件及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

目前移動(dòng)終端殼體組件的裝配方案中，通常都是三段式結(jié)構(gòu)，包括第二殼體和并排配合在第二殼體兩側(cè)的兩個(gè)第一殼體，第二殼體通過點(diǎn)膠固定在中框，第一殼體通過定位塊與中框定位孔配合固定，并通過雙面膠緊固。然而常規(guī)情況下，由于第一殼體和第二殼體的制造公差、第二殼體點(diǎn)膠工藝的定位公差存在，制造公差與定位公差累積。因此，第一殼體和第二殼體之間容易出現(xiàn)配合間隙過大或第一殼體和第二殼體之間過盈配合等配合間隙不合理的情形，影響殼體組件的美觀，甚至出現(xiàn)殼體組件鼓起的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

本為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種可以提高外觀性能的殼體組件及移動(dòng)終端。

本發(fā)明提供了一種殼體組件，所述殼體組件包括第一殼體和固定于所述第一殼體的第二殼體，所述第一殼體具有定位孔，所述第二殼體具有與所述定位孔相配合的定位塊，所述定位塊的周側(cè)設(shè)有形變凸起，所述形變凸起通過所述定位孔的內(nèi)側(cè)壁擠壓而產(chǎn)生形變，并緊密抵觸于所述定位孔的內(nèi)側(cè)壁，以配合所述定位塊與所述定位孔之間的公差間隙。

本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括所述的殼體組件。

本發(fā)明的殼體組件和移動(dòng)終端，通過在所述定位塊周側(cè)設(shè)置形變凸起，所述形變凸起與所述定位孔內(nèi)側(cè)壁緊密抵觸，所述形變凸起受到所述定位孔內(nèi)側(cè)壁擠壓而產(chǎn)生形變，以適配所述定位塊與所述定位孔之間的公差間隙，進(jìn)而保證所述第一蓋板與所述第二蓋板之間的合理配合間隙，提高殼體組件的外觀性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明殼體組件實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明移動(dòng)終端的斷面示意圖；

圖3是本發(fā)明形變凸起實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明形變凸起實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明殼體組件裝配的剖面示意圖；

圖6是圖5的局部放大示意圖；

圖7是本發(fā)明殼體組件裝配完成的效果示意圖；

圖8是圖7的局部放大示意圖；

圖9是本發(fā)明殼體組件實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。