[發明專利]用于保護集成電路的方法以及相應的集成電路

有效

• 申請號: 201710132181.7
• 申請日: 2017-03-07
• 公開（公告）號: CN107563191B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: T·奧達斯;A·薩拉菲亞諾斯;F·馬里內特;S·謝奈斯
• 申請（專利權）人: 意法半導體(魯塞)公司
• 主分類號: G06F21/55
• 分類號: G06F21/55
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種用于保護集成電路免受借助于外部電磁輻射進行的故障注入攻擊的方法，所述集成電路包括在其互連部分中產生的金屬屏蔽層，其特征在于，所述方法包括：經由所述金屬屏蔽層檢測所述電磁輻射，其中所述檢測包括：將所述金屬屏蔽層置于接收天線配置中，以及檢測在所述金屬屏蔽層中流動的大于閾值的至少一個信號。

2.根據權利要求1所述的方法，所述方法包括：調節所述檢測的靈敏度，所述調節包括將可變電阻器連接至所述金屬屏蔽層。

3.根據權利要求1或2所述的方法，所述方法包括：在所述檢測之前，對所述金屬屏蔽層的完整性進行驗證，所述驗證包括檢查所述金屬屏蔽層中的電流流動的可能中斷。

4.一種集成電路，所述集成電路包括保護設備，所述保護設備包括在所述集成電路的互連部分中產生的金屬屏蔽層，其特征在于，所述集成電路包括檢測裝置和驗證裝置，所述檢測裝置包括所述金屬屏蔽層并且被配置成用于檢測表示故障注入攻擊的外部電磁輻射的存在，所述驗證裝置被配置成用于驗證所述金屬屏蔽層的完整性。

5.根據權利要求4所述的集成電路，其中，所述檢測裝置包括：第一命令裝置，所述第一命令裝置能夠將所述金屬屏蔽層置于接收天線配置中；接口模塊，所述接口模塊耦合至所述金屬屏蔽層，并且被配置成用于檢測在所述天線中流動的第一電信號并且傳遞第一控制信號；以及控制裝置，所述控制裝置被配置成用于接收所述第一控制信號。

6.根據權利要求5所述的集成電路，其中，所述驗證裝置包括第二命令裝置，所述第二命令裝置被配置成用于向所述金屬屏蔽層的輸入端發射第二電信號；所述接口模塊被配置成用于在所述金屬屏蔽層的輸出端處檢測所述第二電信號的存在并且傳遞第二控制信號；并且所述控制裝置被配置成用于接收所述第二控制信號。

7.根據權利要求6所述的集成電路，所述集成電路包括：可配置級，所述可配置級由所述控制裝置可配置，并且在第一配置中形成所述第一命令裝置并且在第二配置中形成所述第二命令裝置。

8.根據權利要求7所述的集成電路，其中，所述金屬屏蔽層包括至少一條金屬跡線，所述金屬跡線包括第一端子和第二端子，并且其中，所述可配置級包括連接在所述金屬跡線的所述第一端子與地之間的晶體管、被配置成用于生成所述第二電信號的發生器、連接在所述第一端子與所述發生器之間的傳輸門、以及被配置成用于命令所述晶體管和所述傳輸門的所述控制裝置，從而使得，在所述第一配置中所述晶體管被禁用并且所述傳輸門處于使能狀態，并且在所述第二配置中所述晶體管被使能并且所述傳輸門被禁用。

9.根據權利要求8所述的集成電路，其中，所述接口模塊包括：第一D觸發器，所述第一D觸發器包括連接到旨在傳遞電源電壓的電源端子的第一輸入端、連接至所述第二端子的第一時鐘輸入端以及第一輸出端；以及第二D觸發器，所述第二D觸發器包括連接至所述第一輸出端的第二輸入端、連接至能夠傳遞時鐘信號的時鐘發生器的第二時鐘輸入端、以及被配置成用于在所述第一時鐘輸入端上接收到所述第一電信號或所述第二電信號之后分別傳遞所述第一控制信號或所述第二控制信號的第二輸出端。

10.根據權利要求4至8中任一項所述的集成電路，其中，所述金屬屏蔽層還包括調節裝置，所述調節裝置被配置成用于改變所述金屬屏蔽層的電阻。

11.根據權利要求4至8中任一項所述的集成電路，其中，所述保護設備還包括保護裝置，所述保護裝置位于所述金屬屏蔽層處并且被配置成用于保護所述保護設備免受過電壓。

12.根據權利要求4至8中的任一項所述的集成電路，其中，所述金屬屏蔽層包括若干條金屬跡線。

13.一種集成電路系統，所述集成電路系統包括根據權利要求4至12中任一項所述的集成電路。