[發明專利]CMOS圖像傳感器及其制作方法在審
| 申請號: | 201710131802.X | 申請日: | 2017-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN108573984A | 公開(公告)日: | 2018-09-25 |
| 發明(設計)人: | 林杰;黃海英 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電二極管 阱區 側墻 隔離環 浮動擴散區 前端結構 制作 柵極側壁 交界處 漏電流 光電子 變小 線寬 遮蔽 溢出 背離 中和 隔離 | ||
1.一種CMOS圖像傳感器的制作方法,包括:
提供前端結構,所述前端結構形成有光電二極管阱區和圍繞所述光電二極管阱區的隔離環;
在所述隔離環上光電二極管阱區一側形成柵極,所述柵極位于所述光電二極管阱區和隔離環的交界處;
在所述柵極側壁形成第一側墻;
在所述第一側墻背離所述柵極的一側形成第二側墻;以及
以所述第一側墻和第二側墻為遮蔽在所述隔離環中形成浮動擴散區。
2.如權利要求1所述的CMOS圖像傳感器的制作方法,其特征在于,所述第一側墻包括第一氧化層、第一氮化層和第二氧化層;所述第二側墻包括第二氮化層。
3.如權利要求2所述的CMOS圖像傳感器的制作方法,其特征在于,所述第一側墻的厚度為所述第二側墻的厚度為
4.如權利要求1所述的CMOS圖像傳感器的制作方法,其特征在于,在提供前端結構之后,在所述隔離環上光電二極管阱區一側形成柵極之前,還包括:
在所述隔離環中靠近光電二極管阱區一側邊緣處形成一束縛阱區。
5.如權利要求4所述的CMOS圖像傳感器的制作方法,其特征在于,所述柵極形成于所述束縛阱區上。
6.如權利要求4所述的CMOS圖像傳感器的制作方法,其特征在于,采用離子注入工藝形成所述束縛阱區。
7.如權利要求6所述的CMOS圖像傳感器的制作方法,其特征在于,離子注入采用P型離子進行垂直注入,注入濃度為2E11/cm2-2E13/cm2,能量為100KeV-150KeV。
8.一種CMOS圖像傳感器,包括:
前端結構,所述前端結構包括光電二極管阱區和圍繞所述光電二極管阱區的隔離環;
位于所述隔離環上光電二極管阱區一側的柵極;
位于所述柵極側壁的第一側墻;
位于所述第一側墻背離所述柵極的一側的第二側墻;
位于所述隔離環中的浮動擴散區。
9.如權利要求8所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述第一側墻包括第一氧化層,第一氮化層和第二氧化層;所述第二側墻包括第二氮化層。
10.如權利要求9所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述第一側墻的厚度為所述第二側墻的厚度為
11.如權利要求1所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,還包括:
位于所述隔離環中靠近光電二極管阱區一側邊緣處的一束縛阱區。
12.如權利要求11所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述柵極位于所述束縛阱區上。
13.如權利要求11所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述束縛阱區為P型阱區。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





