[發明專利]激光加工裝置

有效

• 申請號: 201710130972.6
• 申請日: 2017-03-07
• 公開（公告）號: CN107186366B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 前田勉
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/53
• 分類號: B23K26/53;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

1.一種激光加工裝置，對設定有沿第1方向伸長的第1分割預定線和沿與該第1方向垂直的方向伸長的第2分割預定線的晶片照射激光光線而在該晶片的內部形成沿著該第1分割預定線和該第2分割預定線的改質層，該晶片具有斷續形成的該第1分割預定線的起點或終點與該第2分割預定線相連的區域，該激光加工裝置的特征在于，具有：

卡盤工作臺，其利用保持面對該晶片進行保持；

激光光線照射單元，其對該卡盤工作臺所保持的該晶片照射對于該晶片具有透過性的波長的激光光線；

移動單元，其使該卡盤工作臺和該激光光線照射單元相對移動；

拍攝單元，其對保持于該卡盤工作臺的該晶片進行拍攝；

存儲單元，其存儲對該晶片進行加工的加工條件，并且將形成改質層的預定的位置即改質層的形成位置作為該加工條件而存儲；

顯示單元，其將作為該加工條件而存儲于該存儲單元的該改質層的形成位置作為加工預定線而與該拍攝單元所拍攝的拍攝圖像重疊地進行顯示；以及

加工預定線計算部，其包含輸出部，該輸出部在該第1分割預定線的起點或終點與該第2分割預定線相連的區域使該加工預定線與由該拍攝單元所拍攝的該第1分割預定線重疊地顯示在該顯示單元上，

該加工預定線計算部允許將沿著該第1分割預定線形成的第1改質層的起點或終點的位置進行重新設定，以使得不與沿著該第2分割預定線形成的第2改質層干涉。