[發明專利]柔性印制薄膜電路及系統

在審

• 申請號: 201710129606.9
• 申請日: 2017-03-06
• 公開（公告）號: CN107046766A
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 范雷達
• 申請（專利權）人: 范雷達
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 蘇勝,趙秀英

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及柔性印制薄膜電路及系統。

背景技術

目前，在市場上應用最廣泛的電路板主要是PCB線路板，通常，PCB線路板按層數來分的話分為單面板、雙面板和多層電路板三類。單面板中電子器件層等零件只集中在PCB其中的一面上，導線則集中布設在另一面上。這種單面板的制作工藝簡單，造價低廉，但是，無法應用在太復雜的產品上。當單層布線不能滿足電子產品的需求時，可采用雙面板，雙面板即電路板的正反兩面都有覆銅和走線，并且，可以通過板子上的過孔來導通正反面之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層電路板是指具有三層或者以上的導電圖層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成。多層電路板容量大、體積小、功能多，但是，造價較高。

另外，電路板按柔軟度來分的話分為軟板、硬板和軟硬結合板。軟板又稱柔性電路板，常見的柔性電路板組成材料為聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜或者紙張，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。常見的硬板組成材料為酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板和環氧玻璃布層壓板。軟硬結合板是柔性電路板與硬性電路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起形成的電路板。

但是，在電路板的加工過程中，主要依靠蝕刻的方法，即用化學試劑侵蝕掉電路板表面沒有用的銅或者鋁，污染環境。另外，現有方法制作的電路板，即使是軟板，手感也比較硬，柔韌度較差，尤其是應用在產品的電子標簽領域時，由于，在對電子標簽進行識別時，需要多次使用電子標簽所在的電路，故較硬的電路板容易發生彎折，甚至損壞。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例的目的在于提供了柔性印制薄膜電路及系統，通過將熱塑性彈性體設置為基礎層等，增強了電路板的柔軟度和可用性。

第一方面，本發明實施例提供了柔性印制薄膜電路，包括：

基礎層和至少在基礎層一側設置的導電層，其中，基礎層為熱塑性彈性體；

導電層，用于在基礎層上形成導電通路。

結合第一方面，本發明實施例提供了第一方面的第一種可能的實施方式，其中，導電層通過印制、固化、粘連、激光雕刻或者鐳刻的方式附著在基礎層上。

結合第一方面，本發明實施例提供了第一方面的第二種可能的實施方式，其中，柔性印制薄膜電路還包括電子器件層，電子器件層與導電層相連，且，電子器件層通過導電膠或者焊錫與導電層連接；

電子器件層，用于與導電通路形成電路。

結合第一方面，本發明實施例提供了第一方面的第三種可能的實施方式，其中，柔性印制薄膜電路還包括第一絕緣層，第一絕緣層設置在導電層遠離基礎層的一側，且，第一絕緣層為聚四氟乙烯薄膜。

結合第一方面的第三種可能的實施方式，本發明實施例提供了第一方面的第四種可能的實施方式，其中，柔性印制薄膜電路還包括防拉伸層，防拉伸層設置在第一絕緣層遠離導電層的一側，且，防拉伸層為纖維制品。

結合第一方面的第四種可能的實施方式，本發明實施例提供了第一方面的第五種可能的實施方式，其中，柔性印制薄膜電路還包括第二絕緣層，第二絕緣層設置在防拉伸層的遠離第一絕緣層的一側，且，第二絕緣層為聚四氟乙烯薄膜。

結合第一方面的第五種可能的實施方式，本發明實施例提供了第一方面的第六種可能的實施方式，其中，柔性印制薄膜電路還包括表面印刷層，表面印刷層覆設在第二絕緣層遠離防拉伸層的一側。

結合第一方面的第六種可能的實施方式，本發明實施例提供了第一方面的第七種可能的實施方式，其中，柔性印制薄膜電路還包括第一保護膜，第一保護膜粘貼在表面印刷層上。

結合第一方面，本發明實施例提供了第一方面的第八種可能的實施方式，其中，導電層為導電材質。

第二方面，本發明實施例提供了柔性印制電路系統，包括：外接電路板和上述柔性印制薄膜電路；

外接電路板與柔性印制薄膜電路電連接。

本發明實施例提供的柔性印制薄膜電路及系統，其中，該柔性印制薄膜電路包括：基礎層和至少在基礎層一側設置的導電層，在本方案中，基礎層為熱塑性彈性體，導電層在基礎層上形成導電通路，由這種材料和方法制作出來的電路板彈性高、強度大、安全無毒環保、質地柔軟、絕緣性好、耐熱性強，在實際使用過程中，柔軟可拉伸，并在拉伸后能恢復，從而能更好的方便客戶使用。