[發明專利]PCB基板自動裝配裝置有效
| 申請號: | 201710129375.1 | 申請日: | 2017-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN106944699B | 公開(公告)日: | 2019-10-15 |
| 發明(設計)人: | 鄒霞 | 申請(專利權)人: | 深圳市鴻鑫康科技有限責任公司 |
| 主分類號: | B23K3/00 | 分類號: | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司: | 深圳市漢唐知識產權代理有限公司 44399 | 代理人: | 彭益宏 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pcb 自動 裝配 裝置 | ||
本發明涉及一種PCB基板生產設備,具體為PCB基板自動裝配裝置,支架相對內側有垂直的導軌;氣缸下方連接有機械手,機械手抓取電子元器件;機械手下方還有滑板,滑板的兩端連接有滑塊;滑塊安裝在導軌內;滑板上開設有定位孔,定位孔用于定位機械手抓取的電子元器件;滑板下方有旋轉盤;支架的外側安裝有旋轉立柱,旋轉盤有多個,均勻分布在旋轉立柱上,旋轉立柱一個工位,其中一個旋轉盤位于滑板的下方;旋轉盤上有定位支撐架;滑板和旋轉盤的下方還有底座,底座上有焊接頭。該PCB基板自動裝配裝置,通過簡單的逐層依次進行定位,達到了精確定位功能,并且可以根據不同裝配產品進行調整,比人工裝配焊接效果高,比智能機械手設備成本低。
技術領域
本發明涉及一種PCB基板生產設備,具體為PCB基板自動裝配裝置。
背景技術
基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。還有部分電子元器件需要焊接在基板上,比如半導體芯片,芯片與基板的電氣連接,將引線焊接,或者例如電阻等其他元器件。傳統的是人工焊接,因為需要精準定位。現在也有采用自動化設備焊接,主要是高度智能的機械手,逐個進行安裝和焊接,而這種智能機械手的成本較高。
發明內容
針對上述技術問題,本發明提供一種成本低、但是可以精確定位的PCB基板裝配裝置,用于裝配電子元器件并進行焊接。
具體技術方案為:
PCB基板自動裝配裝置,包括支架,所述的支架相對內側有垂直的導軌;支架之間有橫梁連接,所述的橫梁上安裝有氣缸;所述的氣缸下方連接有機械手,所述的機械手抓取電子元器件;所述的機械手下方還有滑板,所述的滑板的兩端連接有滑塊;所述的滑塊安裝在導軌內,形成滑動副;所述的滑板上開設有定位孔,所述的定位孔用于定位機械手抓取的電子元器件;所述的滑板下方有旋轉盤;所述的支架的外側安裝有旋轉立柱,所述的旋轉盤有多個,均勻分布在旋轉立柱上,并且多個旋轉盤在同一個水平面上,旋轉立柱一個工位,其中一個旋轉盤位于滑板的下方;所述的旋轉盤上有定位支撐架;所述的PCB基板放置在定位支撐架上;所述的滑板和旋轉盤的下方還有底座,所述的底座上有焊接頭。
所述的機械手包括水平的懸臂,所述的懸臂上有多個可移動關節,所述的可移動關節在懸臂上移動,所述的移動關節下方連接有電子元件固定塊。
所述的滑板與支架之間還連接有滑板復位彈簧;所述的滑板下行由氣缸通過電子元件固定塊推動,上行有滑板復位彈簧驅動。
所述的旋轉盤為框形結構,中間鏤空處放置所述的定位支撐架;所述的定位支撐架包括PCB基板定位槽,所述的PCB基板定位槽上邊緣有外凸邊緣,所述的外凸邊緣位于PCB基板定位槽的外側壁上,外凸邊緣與旋轉盤之間垂直安裝有壓縮彈簧;所述的PCB基板定位槽的槽底為鏤空,槽底周圍有內凸起支撐邊沿,所述的內凸起支撐邊沿位于PCB基板定位槽的內側壁上,PCB基板放置在內凸起支撐邊沿上。
所述的底座上安裝有垂直的第一導向桿,所述的第一導向桿上套有托架,所述的托架用于托住PCB基板定位槽的底部;所述的托架下方安裝有第一復位壓縮彈簧。
所述的底座上還安裝有第二導向桿,所述的第二導向桿上套有總托架;所述的總托架下方與底座之間安裝有第二復位壓縮彈簧;所述的托架位于總托架上方;所述的第一復位壓縮彈簧安裝在托架和總托架之間。
本發明提供的PCB基板自動裝配裝置,通過簡單的導向桿等進行定位,逐層依次進行定位,達到了精確定位功能,并且可以根據不同裝配產品進行調整,比人工裝配焊接效果高,比智能機械手設備成本低。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖。
具體實施方式
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