[發明專利]一種用于超導接頭盒內部的銦焊工裝及其方法

有效

• 申請號: 201710128435.8
• 申請日: 2017-03-06
• 公開（公告）號: CN106825838B
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 陸坤;宋云濤;溫新杰;劉辰;黃雄一
• 申請（專利權）人: 中國科學院合肥物質科學研究院
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/20;B23K1/00
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 韓立峰

1.一種用于超導接頭盒內部的銦焊工裝，其特征在于：包括有待銦焊的銅底板與不銹鋼復合材料的超導接頭盒、凸模、加熱壓接工裝，所述加熱壓接工裝包括有支撐板，所述支撐板中部的卡槽內放置有加熱板，所述加熱板上放置帶有凹槽的銅底板，所述凹槽兩側的銅底板上放置有與其配合的超導接頭盒，所述銅底板與超導接頭盒組成的凹腔內放置有與其配合的凸模，所述支撐板的兩側分布有用于壓緊的壓板組件；

所述的凸模兩側分別設有用于儲存過量的銦的長槽；

所述的凸模兩端分別設有用于擋過量的銦流入兩端的密封圈；

所述的壓板組件包括有多個壓板，所述壓板間隔分布在凸模上端面上，且通過其兩側的壓接螺栓固定在支撐板兩側的固定孔中；

所述的支撐板兩側分別分布有溫度計固定孔，所述溫度計固定孔內放置與固定用于監控工裝與接頭盒溫度的溫度計；

所述的溫度計固定孔位于加熱板上方的支撐板側面上；

用于超導接頭盒內部的銦焊步驟如下：

(1)預銦焊：通過加熱板加熱超導接頭盒到186-200℃，使用助焊劑均勻涂抹接頭盒銅底內部待銦焊面，去除超導接頭盒底部銅面的氧化層，然后放置部分銦片在待銦焊表面繼續涂抹確保待銦焊面均覆蓋一層銦層；

(2)銦焊：繼續加入大量銦片，直至溶液高度達到超導接頭盒與接頭盒銅底板的結合面高度，使用凸模擠壓銦溶液，5分鐘左右后停止加熱，使用壓板組件壓緊凸模，待冷卻至室溫后拆除；之后去除凸模凹槽內多余的銦料，使用丙酮清洗銦焊面的氧化層與助焊劑，完成后測量銦焊厚度是否達到設計厚度D。