[發明專利]具有漂移溝道的紫外雪崩光電二極管探測器及其探測方法有效
| 申請號: | 201710128147.2 | 申請日: | 2017-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN106960852B | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 袁俊;倪煒江;張敬偉;李明山;牛喜平;徐妙玲;胡羽中 | 申請(專利權)人: | 北京世紀金光半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/144 | 分類號: | H01L27/144;H01L31/107 |
| 代理公司: | 北京中創陽光知識產權代理有限責任公司 11003 | 代理人: | 張宇鋒 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 漂移 溝道 紫外 雪崩 光電二極管 探測器 及其 探測 方法 | ||
本發明公開了具有漂移溝道的紫外雪崩光電二極管探測器,該探測器的每個器件單元從上至下依次包括CE電極、SiO2層、N?CHANNEL、P?well或N?well、襯底和背面電極;CE電極嵌入在SiO2層的中心;P?well或N?well由對稱設置在器件單元左右兩側的兩部分構成;N?CHANNEL設在SiO2層下方,兩部分P?well或N?well的上方;N?CHANNEL的上部中心設置有點狀雪崩二極管,點狀雪崩二極管與CE電極電連通;SiO2層上由內到外依次設置有內漂移環、外漂移環和接地GND,接地GND與P?well或N?well電連通。本申請的探測器在雪崩倍增高場區域比較小的同時保證大面積的光探測區域,提高了量子效率;減小雪崩區域的面積,有助于減小暗電流和暗激發,同時對于晶片質量和缺陷的容忍度提高,防止了大面積雪崩倍增高場區在缺陷位置的提前擊穿。
技術領域
本發明屬于H01L 27/00類半導體器件領域,具體涉及一種具有漂移溝道的紫外雪崩光電二極管探測器及其探測方法。
背景技術
雪崩光電二極管探測器(APD),應用于弱光探測。而用第三代寬禁帶半導體材料(例如SiC,GaN等)制作的具有“日盲”特性的紫外光探測器,可在高溫下工作而不需要昂貴笨重的制冷系統,且抗輻射、具有高的近紫外響應。因其在航天,天文探測及軍事方面的卓越特性,一直是研究熱點。
相比于傳統的光電倍增管,紫外APD具有單光子響應、增益較大、對磁場不敏感、制作工藝簡單、成本低、體積小、易于CMOS工藝集成、工作電壓低、比較安全等優點,近年來得到了迅速發展。紫外APD在天文探測、射線探測、生物醫學、航天,火箭技術以及其他弱光探測領域的應用都是當今研究的熱點。
但是,由于目前紫外APD技術發展還不成熟,還有很多缺點,如探測效率低(40%),對遠紫外光不敏感、暗電流大、信噪比低等缺點,限制了紫外APD的實際應用。新的器件結構設計和工藝改進正在積極地探索中。紫外APD由雪崩倍增結區和吸收漂移區組成?,F有的紫外APD探測效率低主要是由于其雪崩區面積大,暗激發和暗電流噪聲大,信噪比低。由于時間相關性測量以及器件工作性能的要求,單元輸出電容不能太大,暗計數和漏電流越低越好,即要求雪崩區的面積不能太大。
針對上述問題,本發明的目的是提出一種新型的雪崩探測器單元結構---具有漂移溝道結構的紫外雪崩二極管探測器,以下簡稱為DC-APD(Drift Channel AvalanchePhoto Detector)。它既可以作為APD的基本探測單元而大規模集成,也可以制作成大面積的單元探測器。DC-APD的基本結構是以大面積P-WELL耗盡溝道吸收區結構和側向N分壓N-Channel漂移環以及襯底構成的反偏PN結共同形成的漂移區作為光探測的有源區并在其中形成一條光生載流子(空穴或電子)能谷漂移通道,以內外漂移環及分壓電阻結構的N-channel在通道中產生成較均勻的側向漂移電場,而以位于單元中心的點狀雪崩二極管作為光生載流子(空穴或電子)的收集區。沒有文獻報道或實際應用這種結構用于碳化硅紫外探測器。
DC-APD結構用于制作單元大面積探測器時,雪崩區與光子收集區域分開,雪崩結區較小,能制作出比較低雪崩電壓的器件;同時在雪崩倍增高場區域比較小的同時保證大面積的光探測區域,提高了量子效率;減小雪崩區域的面積,有助于減小暗電流和暗激發,同時對于晶片質量和缺陷的容忍度提高,防止了大面積雪崩倍增高場區在缺陷位置的提前擊穿。器件的有源區全耗盡,減小了光生載流子的復合,提高了探測效率;同時其輸出電容比傳統大面積雪崩結APD小,其電子學噪聲一般小于具有同樣通光窗口面積和光吸收區厚度的常規雪崩光電二極管;小的電容也能提高器件的頻率響應。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





