[發(fā)明專利]一種具有熱管散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710128108.2 | 申請日: | 2017-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN106879166A | 公開(公告)日: | 2017-06-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李勇;謝培達;周文杰;何柏林;黃光文 | 申請(專利權(quán))人: | 華南理工大學;廣東新創(chuàng)意科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司44102 | 代理人: | 何淑珍 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 熱管 散熱 結(jié)構(gòu) 印刷 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種具有熱管散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板,包括多層的印刷電路基板(15)、鑲嵌在所述印刷電路基板(15)上的熱管模組,所述熱管模組包括熱沉(2)、熱盤(3)和內(nèi)設吸液芯(10)的熱管(1),所述熱管(1)的冷凝段(12)和蒸發(fā)段(11)分別與所述熱沉(2)、熱盤(3)相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱管散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板,其特征在于:所述的印刷電路基板(15)中部設置有矩形鏤空槽(7),所述熱管模組完全鑲嵌于所述鏤空槽(7)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有熱管散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板,其特征在于:所述熱沉(2)、熱盤(3)緊密鑲嵌在鏤空槽(7)中僅上表面外露,所述熱管(1)的絕熱段(6)裸露在鏤空槽(7)的空隙中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱管散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板,其特征在于:所述熱管模組的熱沉(2)和熱盤(3)均鑲嵌在印刷電路基板(15)中,所述熱管(1)的絕熱段(6)裸露在外界空氣中并分布在印刷電路板一側(cè)外部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有熱管散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板,其特征在于:所述熱管(1)為一根以上,各熱管整體呈“凹”字形狀平行設置,每根熱管(1)的蒸發(fā)段(11)和冷凝段(12)以圓角過渡折彎(90)°。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱管散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板,其特征在于:所述的吸液芯為雙層銅絲網(wǎng)燒結(jié)而成的雙層銅絲網(wǎng)復合結(jié)構(gòu)(101)或泡沫銅和銅絲網(wǎng)燒結(jié)而成的泡沫銅絲網(wǎng)復合結(jié)構(gòu)(102)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱管散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板,其特征在于:所述熱沉(2)上設置有用于裝配熱管(1)冷凝段(12)的熱沉通孔(4),所述熱盤(3)上設置有用于裝配熱管(1)蒸發(fā)段(11)的熱盤通孔(5),裝配后通過焊接牢固結(jié)合。
8.一種如權(quán)利要求1~3、6~7中任一項所述具有熱管散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法,其特征在于,包括步驟:
步驟(1)、熱管的制造,包括:
(1)銅管與中心棒(13)的預處理:剪切并清洗銅管和中心棒(13),去除中心棒(13)和銅管表面的油污,再將銅管材和中心棒(13)烘干處理;將烘干后的中心棒(13)進行熱處理,避免銅管與中心棒(13)在后續(xù)燒結(jié)工藝中發(fā)生黏結(jié)現(xiàn)象,提高中心棒(13)的使用壽命;
(2)吸液芯(10)的制備:通過燒結(jié)處理得到吸液芯(10),然后將該吸液芯(10)剪切成條狀備用;
(3)先將條狀的吸液芯(10)穿入銅管,再將中心棒(13)插入銅管,使吸液芯(10)緊貼銅管內(nèi)壁,然后進行燒結(jié)處理;
(4)將中心棒(13)拔出,對銅管的尾部進行焊接封口,然后對銅管進行退火處理;
(5)依序?qū)︺~管進行工質(zhì)灌注、抽真空、二除定長、頭部焊接封口處理;
(6)熱管后續(xù)處理,包括檢測、表面處理;
步驟2、熱管模組的制造,包括:
(1)通過機加工分別得到熱盤(3)和熱沉(2),熱盤(3)和熱沉(2)分別各加工熱盤通孔(5)和熱沉通孔(4);
(2)將熱管(1)的蒸發(fā)段(11)與熱盤(3)的熱盤通孔(5)進行軸孔配合,再用焊接工藝將熱管(1)和熱盤(3)結(jié)合;將熱管(1)的冷凝段(12)和熱沉(2)的熱沉通孔(4)進行軸孔配合,再用焊接工藝將熱管和熱沉結(jié)合;
步驟3、印刷電路板的制造,包括:
(1)通過印刷電路工藝得到印刷電路基板(15)的內(nèi)層基板(16)和外層基板(17),通過機加工得到鑼帶(18);
(2)將內(nèi)層基板(16)、外層基板(17)、鑼帶(18)以及熱管模組在高溫高壓條件下進行壓合工藝處理,使其結(jié)合成整體;
(3)通過機加工將鑼帶(18)取下,露出熱管模組。
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