[發(fā)明專利]薄膜晶體管陣列基板及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710127535.9 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106601757A | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李嘉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44304 | 代理人: | 孫偉峰,黃進(jìn) |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 陣列 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種薄膜晶體管陣列基板,包括陣列設(shè)置于玻璃基板上的薄膜晶體管,每一所述薄膜晶體管電性連接有一像素電極,其特征在于,所述薄膜晶體管包括有源層,所述像素電極與所述有源層位于同一結(jié)構(gòu)層中,所述有源層由第一部分半導(dǎo)體材料形成,所述像素電極由與所述第一部分半導(dǎo)體材料相互一體連接的第二部分半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)化為導(dǎo)體后形成,所述半導(dǎo)體材料為金屬氧化物半導(dǎo)體材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述金屬氧化物半導(dǎo)體材料為IGZO或IGZTO。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述像素電極和所述有源層的厚度為。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,通過UV光照工藝或離子注入工藝將所述第二部分半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)化為導(dǎo)體后形成所述像素電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述薄膜晶體管還包括柵電極、源電極和漏電極,所述柵電極形成于所述玻璃基板上,所述柵電極上覆設(shè)有柵極絕緣層,所述有源層和所述像素電極形成于所述柵極絕緣層上,所述有源層相對(duì)位于所述柵電極的正上方,所述源電極和漏電極相互間隔地形成于所述有源層上,所述漏電極還電性連接到所述像素電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述源電極和漏電極的材料為Au、Cu、Ni或Ag。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括覆設(shè)于所述薄膜晶體管上的鈍化層。
8.一種如權(quán)利要求1-7任一所述的薄膜晶體管陣列基板的制備方法,其特征在于,包括:
在玻璃基板上沉積形成金屬氧化物半導(dǎo)體薄膜;
通過一次光罩工藝,將所述金屬氧化物半導(dǎo)體薄膜劃分形成相互一體連接的第一部分半導(dǎo)體材料和第二部分半導(dǎo)體材料;
將所述第一部分半導(dǎo)體材料設(shè)定為有源層,將所述第二部分半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)化為導(dǎo)體后形成像素電極。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的薄膜晶體管陣列基板的制備方法,其特征在于,該方法具體包括步驟:
S1、提供一玻璃基板,在該玻璃基板上沉積形成柵電極薄膜層;
S2、通過第一道光罩工藝將所述柵電極薄膜層制備形成圖案化的柵電極;
S3、在如上結(jié)構(gòu)的玻璃基板上依次沉積形成柵極絕緣層、金屬氧化物半導(dǎo)體薄膜以及源/漏電極薄膜層;
S4、通過第二道光罩工藝,刻蝕所述金屬氧化物半導(dǎo)體薄膜和源/漏電極薄膜層,保留有源層和像素電極所對(duì)應(yīng)位置的金屬氧化物半導(dǎo)體薄膜和源/漏電極薄膜層;
S5、通過第三道光罩工藝將所述金屬氧化物半導(dǎo)體薄膜和源/漏電極薄膜層制備形成有源層、像素電極以及源電極和漏電極;該步驟具體包括:
S51、在所述源/漏電極薄膜層上形成光刻膠層;
S52、應(yīng)用半色調(diào)或灰色調(diào)掩模板對(duì)所述光刻膠層進(jìn)行曝光和顯影,形成光刻膠完全保留的第一區(qū)域、光刻膠部分保留的第二區(qū)域和光刻膠未保留的第三區(qū)域;
S53、刻蝕掉所述第三區(qū)域的源/漏電極薄膜層,暴露出部分金屬氧化物半導(dǎo)體薄膜,在所述第一區(qū)域和第二區(qū)域?qū)?yīng)形成第一部分半導(dǎo)體材料,在所述第三區(qū)域?qū)?yīng)形成第二部分半導(dǎo)體材料;
S54、將所述第一部分半導(dǎo)體材料設(shè)定為有源層,將所述第二部分半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)化為導(dǎo)體后形成像素電極;
S55、通過灰化工藝去除所述第二區(qū)域的光刻膠;
S56、刻蝕掉所述第二區(qū)域的源/漏電極薄膜層,在所述第一區(qū)域形成相互間隔的源電極和漏電極;
S57、剝離去除所述第一區(qū)域的光刻膠。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括權(quán)利要求1-7任一所述的薄膜晶體管陣列基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





