[發明專利]具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板

在審

• 申請號: 201710127195.X
• 申請日: 2017-03-06
• 公開（公告）號: CN107424974A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 胡迪群
• 申請（專利權）人: 胡迪群
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/552
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 隆翔鷹

技術領域

本發明涉及一種封裝基板(package substrate)，特別是涉及一種具有埋入式噪聲屏蔽墻(noise shielding wall)的封裝基板，其中，至少一條信號線夾在兩屏蔽墻之間。

背景技術

如圖1所示，美國專利US7,638,881B2于2009年12月29日公開的芯片封裝100，包括芯片110、封裝基板120、多個焊錫凸塊130和界面金屬層140。該芯片110具有多個設置于芯片110的表面114上的芯片焊墊112。封裝基板120具有多個第一基板焊墊122、多個第二基板焊墊124以及表面接合層(其材料為Sn)126。在第一基板焊墊122和第二基板焊墊124設置于封裝基板120的表面128上。表面接合層126(Sn)設置于第一基板焊墊122和第二基板焊墊124表面、且表面接合層126完全覆蓋第一基板焊墊122和第二基板焊墊124表面。焊錫凸塊130設置于芯片焊墊112和表面接合層126之間。界面金屬層140設置于焊錫凸塊130和表面接合層126之間。芯片110透過焊錫凸塊130電性連接于封裝基板120。

在今日，隨著半導體封裝技術的快速發展，封裝基板的信號線的分布密度越來越高，緊密分布的信號線之間的串音干擾(crosstalk)變成嚴重的問題。

現有技術的缺點是，封裝基板的信號線沒有噪聲屏蔽墻的設置，本發明就是為了解決封裝基板的信號線的串音干擾(crosstalk)的問題。

發明內容

針對現有技術的上述不足，根據本發明的實施例，希望提供一種具有噪聲屏蔽功能，能有效解決信號線的串音干擾(crosstalk)問題的封裝基板(package substrate)。

根據實施例，本發明提供的一種具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板，包括第一信號線、左邊屏蔽墻和右邊屏蔽墻，第一信號線埋設于第一介電層中；左邊屏蔽墻埋設于所述第一介電層中，并且配置在所述第一信號線的左邊；右邊屏蔽墻埋設于所述第一介電層中，并且配置在所述第一信號線的右邊。

根據一個實施例，本發明前述具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板中，所述左邊屏蔽墻具有的底表面，不高于所述第一信號線的底表面；所述右邊屏蔽墻具有的底表面，不高于所述第一信號線的底表面。

根據一個實施例，本發明前述具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板中，還包括重新分布層和芯片，重新分布層配置在所述第一介電層的底側；芯片配置在所述封裝基板的頂面，所述芯片經由所述多個縱向金屬接線，電性耦合到所述重新分布層的電路。

根據一個實施例，本發明前述具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板中，還包括底側屏蔽墻，底側屏蔽墻配置在所述左邊屏蔽墻和所述右邊屏蔽墻的底側上。

根據一個實施例，本發明前述具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板中，還包括第二信號線，第二信號線埋設于所述第一介電層中，與所述第一信號線相鄰并排配置；所述左邊屏蔽墻配置在所述第一信號線的左邊；右邊屏蔽墻配置在第二信號線的右邊。

根據一個實施例，本發明前述具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板中，還包括中間屏蔽墻，中間屏蔽墻配置在所述第一信號線和所述第二信號線之間。

根據一個實施例，本發明前述具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板中，所述左邊屏蔽墻具有延伸區域向上延伸，越過所述第一信號線的頂表面；右邊屏蔽墻具有延伸區域向上延伸，越過第一信號線的頂表面。

根據一個實施例，本發明前述具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板中，還包括頂側屏蔽墻，頂側屏蔽墻配置在所述左邊屏蔽墻和所述右邊屏蔽墻的頂表面。

根據一個實施例，本發明前述具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板中，還包括第二介電層，所述左邊屏蔽墻具有延伸區域向上延伸，越過所述第一信號線的頂表面，埋設于所述第二介電層中；所述右邊屏蔽墻具有延伸區域向上延伸，越過所述第一信號線的頂表面，埋設于所述第二介電層中。

根據一個實施例，本發明前述具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板中，還包括頂側屏蔽墻，頂側屏蔽墻配置在所述左邊屏蔽墻和所述右邊屏蔽墻的頂表面；所述頂側屏蔽墻埋設于所述第二介電層中，且具有表面與所述第二介電層頂表面為共平面。

根據一個實施例，本發明前述具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板中，所述左邊屏蔽墻向上延伸，越過所述第一信號線的頂表面；所述中間屏蔽墻向上延伸，越過所述第一信號線的頂表面；右邊屏蔽墻向上延伸，越過所述第一信號線的頂表面。

根據一個實施例，本發明前述具有埋入式噪聲屏蔽墻的封裝基板中，還包括頂側屏蔽墻，頂側屏蔽墻配置在所述左邊屏蔽墻、中間屏蔽墻以及右邊屏蔽墻的頂側。