[發明專利]發光元件安裝用基體和具備其的發光裝置

有效

• 申請號: 201710126751.1
• 申請日: 2014-03-14
• 公開（公告）號: CN107104177B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 山下良平;吉元亮一
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L23/495;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 樊建中

本發明提供一種發光元件安裝用基體和具備其的發光裝置，其特征在于，其具備在截面視圖，具有第1主面、與所述第1主面相反側的第2主面、和包含連接于所述第1主面的第1凹面區域和連接于所述第2主面的第2凹面區域的一端面的引線電極、使所述第1主面的至少一部分和所述第2主面的至少一部分露出，覆蓋所述一端面的至少一部分，與所述引線電極成形為一體的樹脂成形體，所述第2凹面區域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外側且向所述第2主面側延伸的延伸部，所述第1凹面區域被設置于所述第2凹面區域的所述最接近部的更外側。

本申請是申請日為2014年03月14日、申請號為201410095349.8、發明名稱為“發光元件安裝用基體和具備其的發光裝置以及引線框”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及發光元件安裝用基體和具備其的發光裝置以及引線框。

背景技術

例如在日本特開2012-039109號公報中，記載了如下的半導體裝置，其具有：從正反兩面在金屬基板進行蝕刻而制造的引線框、承載于引線框的LED(發光二極管)元件、具有包圍LED元件的凹部且一體成形于引線框的外側樹脂部和填充于凹部內的密封樹脂部。

但是，在日本特開2012-039109號公報中所述的半導體裝置中，存在通過引線框和外側樹脂部之間的微細的間隙，密封樹脂部的成分在背面側漏出、焊料助焊劑浸入凹部內的情況。

因此，本發明是鑒于上述情況而完成的，目的在于提供易于防止密封樹脂成分的漏出、焊料助焊劑的浸入的發光元件安裝用基體或具備其的發光裝置或引線框。

發明內容

為了解決上述課題，本發明的發光元件安裝用基體的特征在于，其具備一對正負的引線電極和樹脂成形體，所述一對正負的引線電極在截面視圖中，具有第1主面、與所述第1主面相反側的第2主面、和包含連接于所述第1主面的第1凹面區域和連接于所述第2主面的第2凹面區域的一端面，所述樹脂成形體使所述第1主面的至少一部分和所述第2主面的至少一部分露出，覆蓋所述一端面的至少一部分，與所述引線電極成形為一體，所述樹脂成形體形成用于收容發光元件的凹部，所述第2凹面區域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外側且向所述第2主面側延伸的延伸部，所述延伸部至少設置于所述一對正負的引線電極相對置的端面，所述第1凹面區域被設置于所述第2凹面區域的所述最接近部更外側。

另外，本發明的發光裝置的特征在于，具備上述的發光元件安裝用基體和安裝于該發光元件安裝用基體的發光元件。

另外，本發明的引線框的特征在于，其是具有懸置引線部和在所述懸置引線部保持的多個單一基體區域的板狀引線框，所述單一基體區域在截面視圖中，具有第1主面、與所述第1主面相反側的第2主面、和包含連接于所述第1主面的第1凹面區域和連接于所述第2主面的第2凹面區域的一端面，所述第2凹面區域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外側且向所述第2主面側延伸的延伸部，所述延伸部至少設置于在所述單一區域進行對置的引線框的端面，所述第1凹面區域被設置于所述第2凹面區域的所述最接近部更外側。

根據本發明，能夠較高地保持引線電極或引線框的單一基體區域的邊緣部的強度，并且能夠抑制密封樹脂成分的漏出、焊料助焊劑的浸入。

以下通過結合附圖，對本發明的上述和以下的對象及其特征進行詳細說明，使其更加清楚。

附圖說明

圖1A是本發明的一種實施方式的發光裝置的示意俯視圖，圖1B是圖1A的A-A截面的示意截面圖，圖1C是圖1A的B-B截面的示意截面圖。

圖2A是本發明的一種實施方式的發光元件安裝用基體的示意俯視圖，圖2B是示意仰視圖，圖2C是側面示意圖。

圖3A是本發明的一種實施方式的引線框的一部分的示意俯視圖，圖3B是圖3A的C-C截面的示意截面圖。