[發明專利]麥克風及其制作方法

有效

• 申請號: 201710126748.X
• 申請日: 2017-03-06
• 公開（公告）號: CN108540910B
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 王強
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

本發明揭示了一種麥克風及其制作方法。本發明提供的麥克風的制作方法，包括提供前端結構；在所述前端結構上形成第一背板層；在所述第一背板層上形成第一間隔層，所述第一間隔層具有第一犧牲部分；在所述第一間隔層上形成振動膜層；在所述振動膜層上形成第二間隔層，所述第二間隔層具有第二犧牲部分，所述第二犧牲部分與所述第一犧牲部分相對應；在所述第二間隔層上形成第二背板層；去除所述第二犧牲部分、第一犧牲部分，并形成基座。由此獲得的麥克風是雙背板結構，增大了放大信號，提高APT性能，能應對各種封裝模式；并且雙背板結構能夠消除間隔層和背板的底切，降低了電化學腐蝕的影響。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別是涉及一種麥克風及其制作方法。

背景技術

麥克風是一種能把聲音能量轉化為電能的傳感器件，電容式微型機電系統(Condenser MEMS)麥克風的原理就是通過聲壓引起振動模的振動，進而改變電容而引起電壓的改變。當今，隨著科技的發展與需求的不斷增長，人們對Condenser MEMS麥克風的需求量也越來越多，特別是高信噪比的麥克風需求量在高速增長。

一般而言，麥克風的封裝根據進氣的方式不同有兩種模式，底部模式(bottomtype)比頂部模式(top type)有更大的背腔(Back volume)，也意味著底部模式的麥克風有著更高的SNR(信噪比)，但是底部模式的麥克風氣壓測試(air pressure test，APT)性能較差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種麥克風及其的制作方法，提高麥克風的性能。

為解決上述技術問題，本發明提供一種麥克風的制作方法，包括：

提供前端結構；

在所述前端結構上形成第一背板層；

在所述第一背板層上形成第一間隔層，所述第一間隔層具有第一犧牲部分；

在所述第一間隔層上形成振動膜層；

在所述振動膜層上形成第二間隔層，所述第二間隔層具有第二犧牲部分，所述第二犧牲部分與所述第一犧牲部分相對應；

在所述第二間隔層上形成第二背板層；以及

去除所述第二犧牲部分、第一犧牲部分和所述前端結構位于所述第一犧牲部分正下方的部分以形成基座。

可選的，對于所述的麥克風的制作方法，所述前端結構包括襯底，位于所述襯底上的第一介質層及位于所述襯底上被所述第一介質層圍繞的第二介質層。

可選的，對于所述的麥克風的制作方法，所述第一背板層具有多個第一聲孔，所述振動膜層具有多個振動孔，所述第二背板層具有多個第二聲孔，所述第一犧牲部分覆蓋所述多個第一聲孔所在區域。

可選的，對于所述的麥克風的制作方法，所述多個第一聲孔所在區域位于所述第二介質層上。

可選的，對于所述的麥克風的制作方法，在所述第一背板層上形成第一間隔層，所述第一間隔層具有第一犧牲部分的步驟包括：

沉積第一氧化層，所述第一氧化層覆蓋所述第一背板層；

在所述第一氧化層中的兩側形成溝槽，所述溝槽位于所述第一介質層上方；

在所述溝槽中形成第一氮化層；

進行平坦化工藝，使得所述第一氧化層和第一氮化層上表面齊平，所述第一氮化層之間的第一氧化層作為所述第一犧牲部分。

可選的，對于所述的麥克風的制作方法，在所述第一間隔層上形成振動膜層的步驟包括：

圖案化所述第一犧牲部分，形成多個第一凹陷和第二凹陷；