[發(fā)明專利]一種引導(dǎo)骨再生的骨膜修補(bǔ)片、制備方法和應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710126698.5 | 申請日: | 2017-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN107029296B | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙博;王洪權(quán);夏磊磊;趙延瑞;李學(xué)軍;張晉輝 | 申請(專利權(quán))人: | 北京博輝瑞進(jìn)生物科技有限公司 |
| 主分類號: | A61L27/48 | 分類號: | A61L27/48;A61L27/54;A61L27/58;A61L27/56;A61L27/36 |
| 代理公司: | 寧波甬致專利代理有限公司 33228 | 代理人: | 沈春紅 |
| 地址: | 102600 北京市大興區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 引導(dǎo) 再生 骨膜 修補(bǔ) 制備 方法 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明涉及一種引導(dǎo)骨再生的骨膜修補(bǔ)片、制備方法和應(yīng)用。所述骨膜修補(bǔ)片的特征在于:包括高孔隙率的疏松活性層與低孔隙率的致密基底層,包括膠原蛋白、多糖物質(zhì)和活性因子,疏松活性層還包括引導(dǎo)骨再生活性因子,所述骨膜修補(bǔ)片植入體內(nèi)可被降解吸收。該修補(bǔ)片形成了上層疏松、下層致密的雙層復(fù)合結(jié)構(gòu),有利于細(xì)胞的長入,能提高組織的修復(fù)速度,致密層為免疫原去除基質(zhì)基底層有隔離作用,有效保護(hù)被修復(fù)的組織;添加了骨形態(tài)發(fā)生蛋白用于骨膜損傷與缺損修復(fù)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及醫(yī)用生物材料領(lǐng)域,具體為一種用于修復(fù)因創(chuàng)傷、骨折、腫瘤等原因引起的骨膜損傷、缺損,或配合骨移植材料植入防止材料脫出的骨膜修補(bǔ)片、制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)
由于老齡化、創(chuàng)傷、腫瘤等原因造成骨折、骨不連、骨延遲愈合、骨缺損等是臨床上常見的骨科疾病,其治療研究關(guān)注于骨移植材料,而忽視骨膜重修復(fù)的重要性。而事實(shí)上,骨膜具有豐富的微血管能讓骨組織重新恢復(fù)血供,從而促進(jìn)骨缺損部位愈合,提高骨修復(fù)成功率高;并且可作為骨組織與周圍組織的重要界面,防止肌肉、肌腱、筋膜等組織長入骨缺損處,為成骨細(xì)胞、間充質(zhì)干細(xì)胞提供生長微環(huán)境,促進(jìn)骨組織再生與重建。因此一旦骨膜缺失無法恢復(fù),骨缺損將難以自愈合。
目前報(bào)道的骨膜修復(fù)材料都存在不足之處,采用脫細(xì)胞基質(zhì)材料基質(zhì)破壞較大,DNA殘留過高,免疫原性去除不徹底,易引起免疫排斥反應(yīng);采用殼聚糖、絲素蛋白等天然生物材料多采用電紡絲技術(shù)構(gòu)建三維結(jié)構(gòu),無法達(dá)到天然細(xì)胞外基質(zhì)的多孔網(wǎng)絡(luò)效果;采用人工合成可降解高分子材料則會(huì)在降解過程中造成局部酸性過強(qiáng),易引起炎癥反應(yīng);而膠原蛋白膜則力學(xué)強(qiáng)度不足,降解過快,使用化學(xué)交聯(lián)劑會(huì)造成組織感染、炎癥與纖維包裹;或者基質(zhì)中需要添加BMP、VEGF、bFGF等生長因子提高材料對組織的誘導(dǎo)再生能力。因此還沒有一種較好的骨膜修復(fù)材料,既能起到屏障作用,可將骨損傷部位與周圍組織有效隔離,防止周圍組織中的成纖維細(xì)胞侵入骨損傷部位和骨移植材料脫出,又能引導(dǎo)骨膜組織再生修復(fù),形成血管化組織為骨再生提供營養(yǎng)物質(zhì)與氧氣,為成骨細(xì)胞、間充質(zhì)干細(xì)胞重建骨組織提供生長微環(huán)境。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足,提供一種具有多層結(jié)構(gòu)、低免疫原性、降解可控、保留細(xì)胞外基質(zhì)三維結(jié)構(gòu)與生長因子的引導(dǎo)骨再生的骨膜修補(bǔ)片。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種引導(dǎo)骨再生的骨膜修補(bǔ)片,該修補(bǔ)片包括高孔隙率的疏松活性層與低孔隙率的致密基底層,疏松活性層和致密基底層均包括膠原蛋白、多糖物質(zhì)和活性因子,疏松活性層還包括引導(dǎo)骨再生活性因子,所述骨膜修補(bǔ)片植入體內(nèi)能被降解吸收。
本發(fā)明上述的疏松活性層和致密基底層是從結(jié)構(gòu)角度的描述,實(shí)際上二者都是由小腸粘膜下層制造,包括的膠原蛋白、多糖物質(zhì)和活性因子均是制造過程從小腸粘膜下層本身保留的物質(zhì),疏松活性層還包括引導(dǎo)骨再生活性因子如骨形態(tài)發(fā)生蛋白是另行加入的物質(zhì)。
本發(fā)明所述的高孔隙率的疏松活性層為孔隙率75~90%的三維網(wǎng)狀多孔結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明所述的低孔隙率的致密基底層為孔隙率45~70%的三維網(wǎng)狀多孔結(jié)構(gòu)。
上述特定的孔隙率的限定是因?yàn)椋褐旅軐佑糜诟綦x保護(hù),防止軟組織長入骨創(chuàng)面;而疏松層適于血管化、成骨細(xì)胞長入,致密層與疏松層各自的孔隙率范圍最大程度上保證了上述效果的實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明所述的膠原蛋白為包含I型、III型、IV型和VI型膠原蛋白的組合物,這些組合物是小腸粘膜下層基質(zhì)材料的基本組分。
本發(fā)明所述的多糖物質(zhì)為包含硫酸軟骨素和透明質(zhì)酸的組合物。
本發(fā)明所述的活性因子包含纖維粘連蛋白、層粘連蛋白、整合素及生長因子。
本發(fā)明所述的引導(dǎo)骨再生活性因子包括誘導(dǎo)骨形成活性物質(zhì),優(yōu)選骨形態(tài)發(fā)生蛋白。
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A61L27-00 假體材料或假體被覆材料
A61L27-02 .無機(jī)材料
A61L27-14 .大分子物質(zhì)
A61L27-28 .假體被覆材料
A61L27-36 .含有未確定結(jié)構(gòu)的組分或其反應(yīng)產(chǎn)物
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