[發明專利]高穩定性的LED支架、LED光源及方法

在審

• 申請號: 201710125337.9
• 申請日: 2017-03-04
• 公開（公告）號: CN106898686A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 劉云;李俊東;張明武;李紹軍;陳健平;王鵬輝
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/52;H01L33/00
• 代理公司: 北京市盈科律師事務所11344
• 代理人: 趙成偉

1.一種用于LED支架的基材(1)，所述基材(1)包括金屬基體(7)，其特征在于，

所述基材(1)包括：

布置在所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面上的一個或多個涂層；和

在所述金屬基體(7)的與用于邦定LED芯片的那一面相反的另一面上沉積的一層或多層第二金屬層。

2.根據權利要求1所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述一個或多個涂層包括一層或多層第一金屬層，以及一層或多層氧化物層。

3.根據權利要求2所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于：

所述第一金屬層是鋁或鋁合金、鐵或鐵合金、或者銅或銅合金；并且所述氧化物層是通過真空濺射、離子鍍、電鍍或化學鍍沉積的氧化物涂層，所述氧化物選自三氧化二鋁、二氧化硅、二氧化鈦中的一種或多種。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：與鋁基體(7)直接相鄰的三氧化二鋁層、二氧化鈦層、純銀層、三氧化二鋁層，以及最外側的二氧化鈦層。

5.根據權利要求1-3中任一項所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：與鋁基體(7)直接相鄰的三氧化二鋁層、二氧化鈦層、純銀層、二氧化鈦層、二氧化硅層，以及最外側的二氧化鈦層。

6.根據權利要求1-3中任一項所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于：

所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：與銅基體(7)直接相鄰的純銀層、三氧化二鋁層，以及最外側的二氧化鈦層；或者

所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：與銅基體(7)直接相鄰的與銅基體(7)直接相鄰的純銀層、二氧化鈦層、二氧化硅層，以及最外側的二氧化鈦層。

7.根據權利要求1-3中任一項所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于：

所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：鎳層、銀層、三氧化二鋁層，以及最外側的二氧化鈦層；或者

所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：與銅基體(7)直接相鄰的鎳層、銀層、二氧化鈦層、二氧化硅層，以及最外側的二氧化鈦層。

8.根據權利要求1-3中任一項所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，

所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：與鐵基體(7)直接相鄰的銅層、純銀層、三氧化二鋁層，以及最外側的二氧化鈦層；或者

所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：與鐵基體(7)直接相鄰的銅層、純銀層、二氧化鈦層、二氧化硅層，以及最外側的二氧化鈦層；或者

所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：與鐵基體(7)直接相鄰的銅層、純銀層以及最外側的三氧化二鋁層；或者

所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：與鐵基體(7)直接相鄰的銅層、純銀層以及最外側的二氧化硅層；或者

所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：與鐵基體(7)直接相鄰的銅層、銀層、三氧化二鋁層，以及最外側的二氧化鈦層；或者

所述一個或多個涂層從所述金屬基體(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置為：與鐵基體(7)直接相鄰的銅層、銀層、二氧化鈦層、二氧化硅層，以及最外側的二氧化鈦層。