[發(fā)明專利]密封光半導(dǎo)體元件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710125125.0
• 申請(qǐng)日: 2017-03-03
• 公開（公告）號(hào): CN107154455B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江部悠紀(jì);梅谷榮弘;野呂弘司;北山善彥;三田亮太
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工（上海松江）有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/54
• 分類號(hào): H01L33/54;H01L33/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種密封光半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

該密封光半導(dǎo)體元件的制造方法具備如下工序：

工序(1)，在該工序(1)中，準(zhǔn)備臨時(shí)固定構(gòu)件，該臨時(shí)固定構(gòu)件具備：硬質(zhì)的載體；支承層，其支承于所述載體，由合成樹脂形成；以及固定層，其支承于所述支承層，

工序(2)，在該工序(2)中，將排列配置有多個(gè)光半導(dǎo)體元件的元件集合體臨時(shí)固定于所述固定層；

工序(3)，其在所述工序(2)之后，在該工序(3)中，利用密封層包覆多個(gè)所述光半導(dǎo)體元件而獲得具備所述元件集合體和所述密封層的密封元件集合體；

工序(4)，其在所述工序(3)之后，在該工序(4)中，以使所述密封光半導(dǎo)體元件單片化的方式切斷所述密封層；

工序(5)，其在所述工序(4)之后，在該工序(5)中，將所述密封元件集合體從所述固定層剝離，

在所述支承層設(shè)置有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，

在所述工序(2)中以所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)將所述元件集合體臨時(shí)固定于所述固定層，或者，在所述工序(2)中以所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)將所述元件集合體臨時(shí)固定于所述固定層并且在所述工序(4)中以所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)切斷所述密封層。

2.一種密封光半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

該密封光半導(dǎo)體元件的制造方法具備如下工序：

工序(1)，在該工序(1)中，準(zhǔn)備臨時(shí)固定構(gòu)件，該臨時(shí)固定構(gòu)件具備：硬質(zhì)的載體；支承層，其支承于所述載體，由合成樹脂形成；固定層，其支承于所述支承層；以及標(biāo)記層，其支承于所述載體；

工序(2)，在該工序(2)中，將排列配置有多個(gè)光半導(dǎo)體元件的元件集合體臨時(shí)固定于所述固定層；

工序(3)，其在所述工序(2)之后，在該工序(3)中，利用密封層包覆多個(gè)所述光半導(dǎo)體元件而獲得具備所述元件集合體和所述密封層的密封元件集合體；

工序(4)，其在所述工序(3)之后，在該工序(4)中，以將所述密封光半導(dǎo)體元件單片化的方式切斷所述密封層；

工序(5)，其在所述工序(4)之后，在該工序(5)中，將所述密封元件集合體從所述固定層剝離，

在所述標(biāo)記層設(shè)置有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，

在所述工序(2)中，以所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)將所述元件集合體臨時(shí)固定于所述固定層，和/或，在所述工序(4)中，以所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)切斷所述密封層。

3.一種密封光半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

該密封光半導(dǎo)體元件的制造方法具備如下工序：

工序(1)，在該工序(1)中，準(zhǔn)備臨時(shí)固定構(gòu)件，該臨時(shí)固定構(gòu)件具備：硬質(zhì)的載體；支承層，其支承于所述載體，由合成樹脂形成；以及固定層，其支承于所述支承層；

工序(2)，在該工序(2)中，將排列配置有多個(gè)光半導(dǎo)體元件的元件集合體臨時(shí)固定于所述固定層；

工序(3)，其在所述工序(2)之后，在該工序(3)中，利用密封層包覆多個(gè)所述光半導(dǎo)體元件而獲得具備所述元件集合體和所述密封層的密封元件集合體；

工序(5)，其在所述工序(3)之后，在該工序(5)中，將所述密封元件集合體從所述固定層剝離，

在所述支承層設(shè)置有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，

在所述工序(2)中，以所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)將所述元件集合體臨時(shí)固定于所述固定層。

4.一種密封光半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

該密封光半導(dǎo)體元件的制造方法具備如下工序：

工序(1)，在該工序(1)中，準(zhǔn)備臨時(shí)固定構(gòu)件，該臨時(shí)固定構(gòu)件具備：硬質(zhì)的載體；支承層，其支承于所述載體，由合成樹脂形成；固定層，其支承于所述支承層；以及標(biāo)記層，其支承于所述載體；

工序(2)，在該工序(2)中，將排列配置有多個(gè)光半導(dǎo)體元件的元件集合體臨時(shí)固定于所述固定層；

工序(3)，其在所述工序(2)之后，在該工序(3)中，利用密封層包覆多個(gè)所述光半導(dǎo)體元件而獲得具備所述元件集合體和所述密封層的密封元件集合體；

工序(5)，其在所述工序(3)之后，在該工序(5)中，將所述密封元件集合體從所述固定層剝離，

在所述標(biāo)記層設(shè)置有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，

在所述工序(2)中，以所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)將所述元件集合體臨時(shí)固定于所述固定層。