[發明專利]一種屋面板

在審

• 申請號: 201710124850.6
• 申請日: 2017-03-03
• 公開（公告）號: CN107044194A
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 高晴;王惠波;李顏辛;鐘寧;房效平;趙偉;許景;王相鵬;李莉
• 申請（專利權）人: 筑成聯合資產管理有限公司
• 主分類號: E04D3/35
• 分類號: E04D3/35
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙)11368
• 代理人: 郭官厚

技術領域

本發明涉及一種屋面板，屬于建筑領域。

背景技術

屋面是房屋建筑工程中不可缺少的重要組成部分，與建筑結構的安全使用、人們居住環境的舒適程度和建筑節能關系極大。保溫隔熱做得好的屋面，屋面結構所承受的溫度應力小，屋面滲漏現象也少。其中，輕型屋面板的優越性較大，發展前景廣闊。輕型屋面板可用于各類工業、商業和民用建筑結構中；輕型屋面承重屋面板適用于輕鋼結構、框架結構、磚混結構建筑的加層、輕型板式快裝住宅、高層鋼結構等各類建筑。但現有技術中的輕型屋面板存在缺點如下：輕質和高強度無法同時達到優良效果。

因此，有必要提出有效的技術方案，解決上述問題。

發明內容

本發明針對上述現有技術的不足，提供一種屋面板。該屋面板實現輕質，且保溫性能好，還可以實現高強度的性能。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：

一種屋面板，從內到外依次包括保護層、中間層和屋面瓦層，所述中間層包括功能層和嵌入所述功能層內的鋼筋網，所述功能層包括以下重量份的原料制成：聚苯乙烯泡沫顆粒10-30份、普通硅酸鹽水泥10-20份、阻燃劑5-10份、抗水劑1-3份、納米級氫氧化鈣2-5份、硼酸鎂2-5份、堿式硅酸鎂2-5份和稻殼纖維10-30份。

優選地，所述阻燃劑包括納米級氫氧化鎂2-5份、納米級氫氧化鋁2-5份。

優選地，所述抗水劑為硅酸乙酯。

優選地，所述鋼筋網為折線形鋼筋網，所述折線形鋼筋網的直徑為3.5-4mm。

優選地，所述折線形鋼筋網的折點處設有加強肋，所述加強肋為鋼筋材

質，且與所述折線形鋼絲網為一體成型結構。

有益效果：本發明通過功能層配方的改進，以及嵌入所述功能層內的鋼筋網的結構的改進，實現輕質，且保溫性能好，還可以實現高強度的性能。進一步的，本發明阻燃效果好，可達到A級防火等級。本發明鋼筋網的結構，起到很好的限裂作用，本發明中的硼酸鎂具有增強作用，雙重保障實現高強度的性能特點。且本發明中的堿式硅酸鎂和稻殼纖維協同作用，實現輕質的同時可達到良好的保溫效果。

附圖說明

后文將參照附圖以示例性而非限制性的方式詳細描述本發明的一些具體實施例。附圖中相同的附圖標記標示了相同或類似的部件或部分。本領域技術人員應該理解，這些附圖未必是按比例繪制的。附圖中：

圖1為本發明屋面板的結構示意圖。

在圖中，1、保護層，2、屋面瓦層，3、功能層，4、鋼筋網，5、加強肋。

具體實施方式

本發明如圖1所示的一種屋面板，從內到外依次包括保護層1、中間層和屋面瓦層2，所述中間層包括功能層3和嵌入所述功能層內的鋼筋網4。

本發明中的保護層可為網格布層。

本發明中的鋼筋網為折線形鋼筋網，所述折線形鋼筋網的直徑為3.5-4mm。所述折線形鋼筋網的折點處設有加強肋5，所述加強肋為鋼筋材質，且與所述折線形鋼絲網為一體成型結構。本發明鋼筋網的結構，起到很好的限裂作用，從而使得屋面板可以在整體為輕質屋面的前提下，還可以實現高強度的性能。

本發明中的功能層包括以下重量份的原料制成：聚苯乙烯泡沫顆粒10-30份、普通硅酸鹽水泥10-20份、阻燃劑5-10份、抗水劑1-3份、納米級氫氧化鈣2-5份、硼酸鎂2-5份、堿式硅酸鎂2-5份和稻殼纖維10-30份。所述阻燃劑包括納米級氫氧化鎂2-5份、納米級氫氧化鋁2-5份。所述抗水劑為硅酸乙酯。

實施例1

一種屋面板，從內到外依次包括保護層、中間層和屋面瓦層，所述中間層包括功能層和嵌入所述功能層內的鋼筋網，所述功能層包括以下重量份的原料制成：聚苯乙烯泡沫顆粒30份、普通硅酸鹽水泥10份、納米級氫氧化鎂3份、納米級氫氧化鋁2份、硅酸乙酯3份、納米級氫氧化鈣5份、硼酸鎂5份、堿式硅酸鎂5份和稻殼纖維30份。

本發明屋面板的制備工藝包括：首先找平鋪裝保護層；然后在保護層上放置鋼筋網，此時在保護層上澆筑功能層；最后鋪裝好屋面瓦層即可。

本發明屋面板可制成不同規格厚度，例如120等等。

本發明起到保溫節能的作用；而且由于輕質,可降低屋面重量。

本發明可用其他的不違背本發明的精神或主要特征的具體形式來概述。因此，無論從哪一點來看，本發明的上述實施方案都只能認為是對本發明的說明而不能限制本發明，權利要求書指出了本發明的范圍，而上述的說明并未指出本發明的范圍，因此，在與本發明的權利要求書相當的含義和范圍內的任何改變，都應認為是包括在本發明的權利要求書的范圍內。