[發(fā)明專利]反光式散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710124251.4
• 申請日: 2017-03-03
• 公開（公告）號: CN108538325B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發(fā)明（設計）人: 古佩玉;陳建邦;曾華敏;鐘明翰
• 申請（專利權）人: 宇瞻科技股份有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

一種反光式散熱裝置，其用于一記憶模塊，所述記憶模塊具有一供金手指配置的下緣、以及一與其下緣相遠離的上緣；該散熱裝置包括一散熱本體、以及表面具有反光效果的一反光部件，其中的散熱本體具有二散熱片，以夾置于記憶模塊上，且至少一散熱片于鄰近記憶模塊的上緣處上設有一結合部，而反光部件則組設于結合部上，反光部件表面具有反光效果，以提供反光式的炫光等視覺效果。

技術領域

本發(fā)明涉及一種適用于計算機外設的散熱裝置，尤其涉及一種應用于記憶模塊(如隨機存取內(nèi)存)的反光式散熱裝置。

背景技術

隨機存取內(nèi)存(RAM)是用于與計算機的中央處理器(CPU)直接交換數(shù)據(jù)的內(nèi)存。而隨著計算機產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，現(xiàn)今的內(nèi)存已發(fā)展至如DDR4等高帶寬的計算機內(nèi)存規(guī)格，因此皆有運作上發(fā)熱等問題，故為配合此些記憶模塊的散熱需求而設計的散熱裝置應運而生。

而以往應用于此些記憶模塊的散熱裝置，主要由二散熱片夾置于記憶模塊的芯片上，以供其芯片散熱所需。同時為配合計算機在電競(電玩競技)產(chǎn)業(yè)或計算機DIY玩家等需求，計算機主機內(nèi)部的組件往往也會通過如LED等構件提供發(fā)光效果，藉以使計算機機箱內(nèi)產(chǎn)生炫光等效果，而作為計算機內(nèi)部的記憶模塊及其散熱裝置也不例外；例如于記憶模塊的電路板上設置LED、或是加裝導光組件于其散熱裝置上等方式已多不勝舉。

由于傳統(tǒng)的作法主要是采主動的發(fā)光方式，藉以提供炫光作用，也就是記憶模塊或其散熱裝置本身帶有如LED等發(fā)光構件，藉由自身具有發(fā)光的功能來達到所需的炫光效果，但往往也容易與計算機機箱內(nèi)部其它的組件所提供的炫光作用無法相互配合而使其效果大打折扣。另一方面，自帶發(fā)光作用的方式，也使得產(chǎn)品在設計較容易受到出廠時的局限，不易通過不同產(chǎn)品間的相互搭配與配合，來產(chǎn)生多樣化的炫光等視覺效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的，在于可提供一種反光式散熱裝置，其藉由計算機機箱內(nèi)部其它組件所提供的光源、甚至是外部光源，來提供反光式的炫光或多層次等視覺效果，并且不影響原有的散熱面積。

本發(fā)明的另一目的，在于可提供一種反光式散熱裝置，其可進一步藉由模塊化的方式，提供產(chǎn)品不論在生產(chǎn)端或使用者端，皆可視其需求來替換，以達到產(chǎn)品的多樣化及客制化的需求與目的。

為了達成上述的目的，本發(fā)明提供一種反光式散熱裝置，其用于一記憶模塊，所述記憶模塊具有一供金手指配置的下緣、以及一與其下緣相遠離的上緣；該散熱裝置包括一散熱本體、以及表面具有反光效果的一反光部件，其中的散熱本體具有二散熱片，以夾置于記憶模塊上，且至少一散熱片于鄰近記憶模塊的上緣處上設有一結合部，而反光部件則組設于結合部上，反光部件表面具有反光效果，以提供反光式的炫光等視覺效果。

以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1本發(fā)明第一實施例的立體分解圖；

圖2本發(fā)明第一實施例的立體組合圖；

圖3本發(fā)明第一實施例的使用狀態(tài)剖視示意圖；

圖4本發(fā)明第二實施例的使用狀態(tài)剖視示意圖；

圖5本發(fā)明第三實施例的使用狀態(tài)剖視示意圖；

圖6本發(fā)明第四實施例的使用狀態(tài)剖視示意圖；

圖7本發(fā)明第五實施例的使用狀態(tài)剖視示意圖。

其中，附圖標記

散熱裝置 1

散熱本體 10 散熱片 100

結合部 101 基部 102

突肋 103 反光部件 11