[發明專利]一種PLC系統及其主從連接結構

在審

• 申請號: 201710123399.6
• 申請日: 2017-03-01
• 公開（公告）號: CN106873513A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 李華平
• 申請（專利權）人: 深圳市億維自動化技術有限公司
• 主分類號: G05B19/05
• 分類號: G05B19/05
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 陽開亮

1.一種PLC系統的主從連接結構，所述PLC系統包括主機和多個從機，其特征在于，所述主機的數據交互接口和所述多個從機的數據交互接口均連接至通信總線，所述主機的地址信號接口和所述多個從機的地址信號接口通過數據線依次串接；

所述主機上電時輸出地址信號，并通過所述數據線將所述地址信號依次傳遞至每個從機，為每個從機分配地址；所述主機與每個從機之間均通過所述通信總線傳遞差分信號，以實現數據交互。

2.如權利要求1所述的PLC系統的主從連接結構，其特征在于，所述主機的數據交互接口和所述多個從機的數據交互接口均為SPI接口，所述通信總線為SPI總線，所述主機和所述多個從機之間通過所述SPI總線傳輸三對差分信號，所述主機的數據交互接口和所述多個從機的數據交互接口各通過一個差分信號轉換模塊連接至所述通信總線。

3.如權利要求2所述的PLC系統的主從連接結構，其特征在于，所述主機的SPI接口的SDI端和每個從機的SPI接口的SDI端之間通過所述SPI總線中的SDI線傳輸所述三對差分信號中的第一對差分信號，所述主機的SPI接口的SDO端和每個從機的SPI接口的SDO端之間通過所述SPI總線中的SDO線傳輸所述三對差分信號中的第二對差分信號，所述主機的SPI接口的SCLK端和每個從機的SPI接口的SCLK端之間通過所述SPI總線中的SCLK線傳輸所述三對差分信號中的第三對差分信號。

4.如權利要求1所述的PLC系統的主從連接結構，其特征在于，所述主機的數據交互接口和所述多個從機的數據交互接口均為異步串行通信接口，所述通信總線為異步串行通信總線。

5.如權利要求4所述的PLC系統的主從連接結構，其特征在于，所述異步串行通信接口為RS485接口或RS422接口，所述異步串行通信總線為與所述異步串行通信接口對應的RS485總線或RS422總線。

6.如權利要求4所述的PLC系統的主從連接結構，其特征在于，所述異步串行通信接口為RS485接口，所述異步串行通信總線為RS485總線；

所述主機的RS485接口的數據接受正端和每個從機的RS485接口的數據接受正端之間通過所述RS485總線中的A線傳輸所述差分信號中的正相信號，所述主機的RS485接口的數據接受負端和每個從機的RS485接口的數據接受負端之間通過所述RS485總線中的B線傳輸所述差分信號中的反相信號。

7.如權利要求1所述的PLC系統的主從連接結構，其特征在于，所述主機的地址信號接口和所述多個從機的地址信號接口均為I/O接口。

8.一種PLC系統，其特征在于，包括如權利要求1～7任一項所述的PLC系統的主從連接結構。