[發明專利]樞軸用軸承的制造方法、樞軸的制造方法和制造裝置

有效

• 申請號: 201710123188.2
• 申請日: 2017-03-03
• 公開（公告）號: CN107165948B
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 小坂貴之
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: F16C43/04
• 分類號: F16C43/04;F16C37/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 周善來;李雪春

本發明提供樞軸用軸承的制造方法、樞軸的制造方法和制造裝置。本發明的目的是在短時間內制造均勻地降低了排氣的產生的多個樞軸用軸承。本發明的樞軸用軸承的制造方法包括：軸承裝配工序(S1)，在同軸配置的內圈和外圈之間的圓環狀空間中以在周向上空出間隔的方式配置滾動體，向圓環狀空間內注入潤滑脂，由此裝配軸承裝配體；加熱工序(S2)，在真空狀態下在比規定的目標溫度高的溫度下對在軸承裝配工序(S1)中裝配成的多個軸承裝配體進行加熱；以及冷卻工序(S3)，通過氣體的對流對在加熱工序(S2)中被加熱了的集合體進行冷卻。

技術領域

本發明涉及樞軸用軸承的制造方法、樞軸的制造方法和制造裝置。

背景技術

以往，由于在樞軸中產生的排氣(outgas)附著在磁頭和磁盤上，所以存在數據的讀寫變得困難和崩潰等問題。特別是，由于近來的硬盤的記錄的高密度化，對樞軸要求進一步的低排氣化。對于這種要求，已被公眾所知的有使排氣的產生降低的樞軸用軸承的制造方法和樞軸(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1中所記載的樞軸用軸承的制造方法，通過真空爐在真空狀態下加熱軸承，使潤滑脂內含有的、產生排氣的成分揮發，由此在將樞軸組裝入HDD(硬盤驅動器)之前，將樞軸中的多余的排氣除去。

現有技術文獻

專利文獻1：日本專利公開公報特開2015-169316號

可是，由于在真空狀態下熱量通過輻射傳遞，所以在真空爐內放入多個軸承等樣品并在真空狀態下進行加熱的情況下，盡管靠近加熱器的樣品的溫度容易上升，但是存在離加熱器遠的樣品的溫度難以上升的傾向。此外，樣品的溫度越高，越能夠將排氣有效除去，如果樣品的溫度低，則不能將排氣充分除去。

因此，在專利文獻1所記載的樞軸用軸承的制造方法中，存在下述問題：溫度高的樣品和溫度低的樣品混合存在，樣品間的排氣的除去量產生不均。特別是，在為了縮短加熱時間而用更大的功率加熱的情況下，對應于從加熱器到樣品的距離，樣品間的溫度差變大，排氣的除去量的不均也變得更大。

發明內容

本發明是鑒于所述的問題而做出的發明，本發明的目的是提供能夠在短時間內制造均勻地降低了排氣的產生的多個樞軸用軸承或多個樞軸的樞軸用軸承的制造方法、樞軸的制造方法和制造裝置。

為了達成所述的目的，本發明提供以下的手段。

本發明的第一方式的樞軸用軸承的制造方法，其包括：軸承裝配工序，在同軸配置的內圈和外圈之間的圓環狀空間中以在周向上空出間隔的方式配置滾動體，向所述圓環狀空間內注入潤滑脂，由此裝配軸承裝配體；加熱工序，在真空狀態下在比規定的目標溫度高的溫度下對在所述軸承裝配工序中裝配成的多個所述軸承裝配體的集合體進行加熱，從而使一部分的所述軸承裝配體的溫度上升到所述規定的目標溫度以上；以及冷卻工序，通過氣體的對流，使被加熱到所述規定的目標溫度以上的所述軸承裝配體的溫度接近所述規定的目標溫度，并且利用來自被加熱到所述規定的目標溫度以上的所述軸承裝配體的傳熱，使未達到所述規定的目標溫度的所述軸承裝配體的溫度接近所述規定的目標溫度。

按照本方式，通過加熱工序對通過軸承裝配工序裝配成的多個軸承裝配體的集合體進行加熱，由此能夠使各軸承裝配體的潤滑脂內含有的、產生排氣的成分揮發，從而能夠釋放產生排氣的成分。

在該情況下，通過在加熱工序中在真空狀態下在比規定的目標溫度高的溫度加熱集合體，利用輻射熱，主要將集合體內的露出的外側的軸承裝配體加熱到規定的目標溫度以上。接著，通過在冷卻工序中使氣體對流，使集合體內的被加熱了的外側的軸承裝配體的溫度下降，并且利用來自該外側的軸承裝配體的傳熱，使內側的軸承裝配體的溫度上升。

由此，能夠使多個軸承裝配體的集合體整體的溫度平均地上升到目標溫度附近，從而能夠降低多個軸承裝配體間的排氣的除去量的不均。