[發(fā)明專利]檢查方法和系統(tǒng)以及使用其檢查半導(dǎo)體器件的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710123069.7
• 申請(qǐng)日: 2017-03-03
• 公開（公告）號(hào): CN107154365A
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫雄奎;林相敎;沈善姬;全美凈
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66;G01B11/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 張泓

對(duì)相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本專利申請(qǐng)要求于2016年3月3日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2016-0025805號(hào)的優(yōu)先權(quán)，該韓國(guó)專利申請(qǐng)的公開內(nèi)容通過引用整體合并于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明構(gòu)思涉及一種檢查方法和系統(tǒng)以及使用該檢查方法和系統(tǒng)檢查半導(dǎo)體器件的方法。

背景技術(shù)

由于半導(dǎo)體器件的小型化(small-sized)、多功能和/或低成本特性，半導(dǎo)體器件是電子工業(yè)中的重要元件。可以使用諸如光刻、蝕刻、沉積、離子注入和清洗工藝的各種工藝來制造半導(dǎo)體器件。

執(zhí)行檢查處理以檢查制造的半導(dǎo)體器件的圖案是否存在任何故障。通過執(zhí)行檢查處理，能夠優(yōu)化制造工藝的工藝條件并且在早期階段確定半導(dǎo)體器件中是否存在任何故障。

隨著半導(dǎo)體器件規(guī)模減小，對(duì)能夠可靠地測(cè)量半導(dǎo)體器件中的精細(xì)圖案的尺寸的方法和系統(tǒng)存在日益增長(zhǎng)的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例提供了一種被配置為在減少的處理時(shí)間內(nèi)檢查樣品的方法和系統(tǒng)。

本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例提供了一種經(jīng)濟(jì)地(cost effectively)檢查半導(dǎo)體器件的方法。

在一個(gè)方面中，一種檢查樣品的方法可以包括：對(duì)樣品的目標(biāo)圖案執(zhí)行聚焦操作。聚焦操作可以包括以不同聚焦高度(level)掃描目標(biāo)圖案以獲得多個(gè)聚焦圖像。該方法還可以包括使用多個(gè)聚焦圖像中的至少一個(gè)作為目標(biāo)圖案的目標(biāo)圖案圖像，并且然后基于目標(biāo)圖案圖像測(cè)量目標(biāo)圖案的尺寸。

在另一方面中，一種用于檢查樣品的系統(tǒng)可以包括：圖像掃描單元，被配置為獲得形成在樣品上的圖案的圖像；以及控制器，被配置為控制圖像掃描單元。控制器可以被配置為控制圖像掃描單元以不同聚焦高度對(duì)圖案執(zhí)行掃描操作并且獲得多個(gè)聚焦圖像。該系統(tǒng)還可以包括：數(shù)據(jù)處理單元，被配置為將多個(gè)聚焦圖像中的至少一個(gè)存儲(chǔ)為圖案的圖案圖像并且基于圖案圖像測(cè)量圖案的尺寸。

在另一方面中，一種檢查半導(dǎo)體器件的方法可以包括：提供具有目標(biāo)圖案的半導(dǎo)體基板；在半導(dǎo)體基板上安置圖像掃描單元；操作連接到圖像掃描單元的控制器，以控制圖像掃描單元以不同聚焦高度對(duì)目標(biāo)圖案執(zhí)行掃描操作并且獲得多個(gè)聚焦圖像；操作連接到圖像掃描單元的數(shù)據(jù)處理單元，以將多個(gè)聚焦圖像中的至少一個(gè)存儲(chǔ)為目標(biāo)圖案的目標(biāo)圖案圖像并且基于目標(biāo)圖案圖像測(cè)量目標(biāo)圖案的尺寸；以及檢查目標(biāo)圖案的尺寸是否在可允許范圍內(nèi)。

在另一方面中，一種檢查樣品的方法可以包括：對(duì)樣品的圖案執(zhí)行聚焦操作。聚焦操作可以包括在第一方向上在彼此間隔的不同聚焦高度掃描圖案以獲得多個(gè)聚焦圖像。該方法還可以包括：使用多個(gè)聚焦圖像中的至少一個(gè)作為圖案的圖案圖像并且基于圖案圖像測(cè)量圖案的尺寸。

附圖說明

根據(jù)結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例進(jìn)行的下面的描述，本總體發(fā)明構(gòu)思的這些和/或其他方面和優(yōu)點(diǎn)將變得清楚和更加容易理解。

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的樣品檢查系統(tǒng)的示意圖。

圖2是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的樣品檢查方法的流程圖。

圖3是示出圖2的步驟S200的操作的流程圖。

圖4是示出圖2的步驟S300的操作的流程圖。

圖5是示出圖2的步驟S500的操作的流程圖。

圖6是示出圖2的步驟S600的操作的流程圖。

圖7是示出要由圖1的圖像掃描單元執(zhí)行的聚焦高度可調(diào)節(jié)掃描操作的示意圖。

圖8是圖7所示的部分'Q'的放大圖。

圖9是示出由圖1的圖像掃描單元獲得的聚焦圖像的圖像特性的曲線圖。

圖10是示出使用根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的樣品檢查方法來檢查半導(dǎo)體器件的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將詳細(xì)參考在附圖中示出其示例的本總體發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例，在附圖中，相同的附圖標(biāo)記始終指代相同的元件。以下通過參考附圖來描述實(shí)施例以便解釋本總體發(fā)明構(gòu)思。

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例的樣品檢查系統(tǒng)500的示意圖。