[發(fā)明專利]襯底處理裝置及半導(dǎo)體器件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710123023.5
• 申請(qǐng)日: 2017-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107275182B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 八幡橘;高野智;豐田一行;大橋直史;高崎唯史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社國(guó)際電氣
• 主分類號(hào): H01L21/02
• 分類號(hào): H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 楊宏軍;李文嶼

本發(fā)明涉及襯底處理裝置及半導(dǎo)體器件的制造方法。對(duì)于對(duì)晶片進(jìn)行加熱處理的單片裝置而言，能夠提高晶片表面內(nèi)的膜特性。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，提供一種裝置，具有對(duì)襯底進(jìn)行處理的處理容器；襯底載置部，具有將襯底加熱至第一溫度的第一加熱部、且具有載置襯底的載置面；加熱氣體供給系統(tǒng)，具有加熱非活性氣體的第二加熱部，對(duì)所述處理容器供給加熱過(guò)的所述非活性氣體；和控制部，其以使所述襯底的表面和背面成為規(guī)定的溫度范圍的方式，控制所述第一加熱部和所述第二加熱部。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及襯底處理裝置及半導(dǎo)體器件的制造方法。

背景技術(shù)

作為制造半導(dǎo)體器件的裝置，存在逐片處理晶片的單片裝置(例如專利文獻(xiàn)1)。在單片裝置中，例如加熱晶片，并且向晶片上供給氣體，由此形成構(gòu)成半導(dǎo)體器件的一部分的膜。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2012-54399號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

在單片裝置的情況下，由于是例如逐片處理晶片，因此需要提高成品率。為此，需要提高晶片表面內(nèi)的膜特性。

本發(fā)明的目的在于，對(duì)于對(duì)晶片進(jìn)行加熱處理的單片裝置而言，能夠提高晶片表面內(nèi)的膜特性。

用于解決問(wèn)題的手段

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，提供一種裝置，具有

對(duì)襯底進(jìn)行處理的處理容器，

襯底載置部，具有將襯底加熱至第一溫度的第一加熱部、且具有載置襯底的載置面，

加熱氣體供給系統(tǒng)，具有加熱非活性氣體的第二加熱部，對(duì)所述處理容器供給加熱過(guò)的所述非活性氣體，和

控制部，其以使所述襯底的表面和背面成為規(guī)定的溫度范圍的方式，控制所述第一加熱部和所述第二加熱部。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于對(duì)晶片進(jìn)行加熱處理的單片裝置而言，能夠提高晶片表面內(nèi)的膜特性。

附圖說(shuō)明

[圖1]為表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的襯底處理裝置的概略構(gòu)成例的說(shuō)明圖。

[圖2]為說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的襯底處理裝置的控制器的說(shuō)明圖。

[圖3]為說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的襯底處理工序的流程圖。

[圖4]為對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的襯底處理工序中的襯底處理裝置的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明的說(shuō)明圖。

[圖5]為對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的襯底處理工序中的襯底處理裝置的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明的說(shuō)明圖。

[圖6]為對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的襯底處理工序中的襯底處理裝置的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明的說(shuō)明圖。

[圖7]為說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的成膜工序的流程圖。

[圖8]為說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及的簇射頭的說(shuō)明圖。

[圖9]為說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及的分散部的說(shuō)明圖。

[圖10]為說(shuō)明本發(fā)明的第三實(shí)施方式涉及的分散部的說(shuō)明圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

100…襯底處理裝置，200…晶片(襯底)，280…控制器

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，針對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。