[發(fā)明專(zhuān)利]氮化鎵薄膜材料外延生長(zhǎng)的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710122952.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106876250B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-12-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 閆發(fā)旺;張峰;趙倍吉;劉春雪;李晨 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 31294 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 孫佳胤 |
| 地址: | 201821 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氮化 薄膜 材料 外延 生長(zhǎng) 方法 | ||
1.一種氮化鎵薄膜材料外延生長(zhǎng)的方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
在所述襯底表面形成緩沖層;
在所述緩沖層上形成氮化鎵子層;
中止生長(zhǎng)一預(yù)設(shè)時(shí)間;
刻蝕部分所述氮化鎵子層,使所述氮化鎵子層表面起伏,其中,采用干法刻蝕工藝刻蝕部分所述氮化鎵子層,所述干法刻蝕工藝采用的氣體包括刻蝕氣體和載氣,所述刻蝕氣體為Cl2或F2,Cl2或F2的流量為2slm~10slm,體積比為2%~10%;
多次重復(fù)所述形成氮化鎵子層、中止生長(zhǎng)以及刻蝕部分所述氮化鎵子層的步驟,在所述緩沖層表面形成氮化鎵層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵薄膜材料外延生長(zhǎng)的方法,其特征在于,所述氮化鎵子層的厚度為200nm~800nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵薄膜材料外延生長(zhǎng)的方法,其特征在于,所述氮化鎵層的厚度為1μm~8μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵薄膜材料外延生長(zhǎng)的方法,其特征在于,所述預(yù)設(shè)時(shí)間為1s~60min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵薄膜材料外延生長(zhǎng)的方法,其特征在于,所述緩沖層的材料包括三氧化二鋁、氧化鉿、氧化鈦、氮化鈦、氮化鋁、氮化鋁鎵或氮化鎵中的一種或多種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵薄膜材料外延生長(zhǎng)的方法,其特征在于,所述襯底材料包括藍(lán)寶石、碳化硅、硅、氧化鋅、氧化鋁、鋁酸鋰或氮化鎵中的一種或多種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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