[發(fā)明專利]用于氮化物外延生長(zhǎng)的襯底局域非晶化方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710122890.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106935485A | 公開(公告)日: | 2017-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝杰;閆發(fā)旺;張峰;趙倍吉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31294 | 代理人: | 孫佳胤 |
| 地址: | 201821 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 氮化物 外延 生長(zhǎng) 襯底 局域 非晶化 方法 | ||
1.一種用于氮化物外延生長(zhǎng)的襯底局域非晶化方法,其特征在于,包括:
提供半導(dǎo)體襯底;
將激光束聚焦于所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)部;
將所述激光束進(jìn)行多次水平移動(dòng)掃描,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成非晶化層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底局域非晶化方法,其特征在于,所述激光束的功率為10毫瓦~500瓦。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的襯底局域非晶化方法,其特征在于,所述激光束波長(zhǎng)為1064nm,光斑直徑為80μm~120μm,脈沖寬度小于50皮秒,頻率為400KHz~600KHz。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底局域非晶化方法,其特征在于,將所述激光束通過(guò)聚焦鏡聚焦于所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)部,且所述激光束垂直于所述半導(dǎo)體襯底。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的襯底局域非晶化方法,其特征在于,將激光束從所述半導(dǎo)體襯底背面聚焦于所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的襯底局域非晶化方法,其特征在于,所述激光束聚焦于半導(dǎo)體襯底內(nèi)部的深度為半導(dǎo)體襯底厚度的1/3~2/3。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底局域非晶化方法,其特征在于,所述外延生長(zhǎng)采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積工藝、分子束外延工藝、氫化物氣相外延工藝或原子層外延工藝中的一種或多種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底局域非晶化方法,其特征在于,所述水平移動(dòng)掃描包括:沿第一方向水平掃描,水平間隔范圍為50nm~100mm;沿第二方向水平掃描,水平間隔范圍為50nm~100mm,所述第一方向和第二方向垂直。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底局域非晶化方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體襯底為硅襯底,晶向?yàn)?lt;111>。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海新傲科技股份有限公司,未經(jīng)上海新傲科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710122890.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





