[發明專利]一種石英晶體諧振器

在審

• 申請號: 201710121788.5
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN106921361A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 陳康;吳群仙;徐天云;徐興華
• 申請（專利權）人: 金華市創捷電子有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子元器件技術領域，更具體的，涉及石英晶體諧振器。

背景技術

專利申請號為“CN201220494566.0”，名稱為“高基頻石英晶體諧振器”的發明專利中公開了一種常見的石英晶體諧振器，其包括絕緣底座1、支架2、晶片3、外殼5，絕緣底座1下端固定有與支架2電連接的插腳4，支架2上開有固定晶片3的夾持孔21，晶片3呈圓形，晶片3通過夾持孔21固定在支架2上。

然而上述結構中，由于晶片和支架的夾持孔21之間配合的方式，在溫度變化大的環境中，由于熱脹冷縮等產生的變形，又或者位于振動較大的環境中，容易使得支架和晶片位置相對變化從而影響諧振器整體的精度。

發明內容

針對現有技術中存在的不足，本發明提供了石英晶體諧振器。

本發明是通過如下技術方案實現的：一種石英晶體諧振器，包括石英晶片、支架、外殼和基座，所述石英晶片放置在支架上，石英晶片與支架之間通過導電膠固化連接，所述支架和所述引腳連接，所述引腳穿出所述基座，所述支架包括供石英晶片穿出的通孔，在所述通孔上下兩端設置有支撐所述石英晶片的支撐部，所述支撐部通過一彈性部與所述支架連接，所述石英晶片與所述支撐部頂靠。

上述技術方案中，所述基座和所述引腳之間設置有密封部。

上述技術方案中，所述支架下端為平板部，所述平板部和所述引腳焊接連接。

上述技術方案中，所述支架下端彎折成C型部，所述引腳上端穿過所述C型部的下擋板，并且引腳上端與C型部的上擋板連接。

本發明具有如下有益效果：本發明解決了現有技術中石英晶體諧振器在復雜環境中穩定性較差的缺陷。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為支架和石英晶片的配合示意圖。

圖3為本發明另一實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述：實施例1：參見圖1至圖2，一種石英晶體諧振器，包括石英晶片1、支架2、外殼3和基座4，所述石英晶片1 放置在支架2上，石英晶片1與支架之間通過導電膠固化連接，所述支架2和所述引腳5連接，具體的，所述支架2下端為平板部，所述平板部和所述引腳焊接連接。

所述引腳5穿出所述基座4，所述支架2包括供石英晶片1穿出的通孔22，在所述通孔22上下兩端設置有支撐所述石英晶片1的支撐部6，所述支撐部6通過一彈性部7與所述支架2連接，所述石英晶片1與所述支撐部6頂靠。

優選的，所述基座4和所述引腳之間設置有密封部9，用于隔絕外殼3和外界的連通，從而提高本發明石英晶體諧振器的精度。具體的，所述密封部9可以設置為玻璃膠或者其它密封材料。

所述通孔22左右兩側設置有弧形凸起部8，石英晶片1在兩弧形凸起部8之間受壓，為了進一步增加弧形凸起部8的彈性回彈力，在所述弧形凸起部8一側設置有條形孔80，上述技術方案中，由于弧形凸起部8對石英晶片厚度方向提高彈性力，因此在導電膠和石英晶片1固化效果不佳時，由于弧形凸起部8提供的彈性力，使得導電膠依舊能夠充分的和所述石英晶片1接觸。

實施例2：所述支架2下端彎折成C型部21，所述引腳5上端穿過所述C型部21的下擋板21a，并且引腳5上端與C型部21的上擋板21b連接。實施例2其余同實施例1，實施例2相對于實施例1，支架2和引腳5之間的配合更為緊密，即使相互間焊接出現一定的問題也不會影響支架和引腳的電連接。