[發(fā)明專利]一種晶體諧振器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710121786.6
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN106921362A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發(fā)明（設計）人: 陳康;徐興華;伊利平;李火榮
• 申請（專利權）人: 金華市創(chuàng)捷電子有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/19
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及電子元器件技術領域，更具體的，涉及石英晶體諧振器。

背景技術

專利申請?zhí)枮椤癈N201220494566.0”，名稱為“高基頻石英晶體諧振器”的發(fā)明專利中公開了一種常見的石英晶體諧振器，其包括絕緣底座1、支架2、晶片3、外殼5，絕緣底座1下端固定有與支架2電連接的插腳4，支架2上開有固定晶片3的夾持孔21，晶片3呈圓形，晶片3通過夾持孔21固定在支架2上。

其中在支架2和晶片3之間敷涂導電膠后需要將諧振器放入固化室中進行加熱固化，固化的溫度、時間、導電膠本身的性質等等因素都容易影響導電膠和支架的連接可靠性，進而影響諧振器的整體性能。

發(fā)明內容

針對現有技術中存在的不足，本發(fā)明提供了石英晶體諧振器。

本發(fā)明是通過如下技術方案實現的：一種晶體諧振器，包括石英晶片、支架、外殼和基座，所述石英晶片放置在支架上，石英晶片與支架之間通過導電膠固化連接，所述支架和所述引腳連接，所述引腳穿出所述基座，所述支架具有對所述石英晶片厚度方向彈性偏壓的偏壓部。

上述技術方案中，所述支架包括供石英晶片穿出的通孔，所述偏壓部在所述通孔左右兩側設置有弧形凸起部，石英晶片在兩弧形凸起部之間受壓。

上述技術方案中，在所述弧形凸起部一側設置有條形孔。

上述技術方案中，所述支架包括兩豎直間隔設置的板件，兩板件通過一水平設置的連接板連接，在板機上設置有凸起部，所述石英晶片在兩凸起部之間受壓。

本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明解決了現有諧振器對導電膠和支架之間固化要求較高的缺陷，本發(fā)明即使導電膠和支架之間固化效果不佳的情況下依舊可以保證導電膠和支架之間連接的可靠性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

圖2為支架的一種結構示意圖。

圖3為支架的另一種結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述：實施例1：參見圖1至圖2，一種晶體諧振器，包括石英晶片1、支架2、外殼3和基座4，所述石英晶片1 放置在支架2上，石英晶片1與支架之間通過導電膠固化連接，所述支架2和所述引腳5連接。

所述基座4和所述引腳之間設置有密封部9，用于隔絕外殼3和外界的連通，從而提高本發(fā)明石英晶體諧振器的精度。具體的，所述密封部9可以設置為玻璃膠或者其它密封材料。

所述通孔22左右兩側設置有弧形凸起部8，石英晶片1在兩弧形凸起部8之間受壓，為了進一步增加弧形凸起部8的彈性回彈力，在所述弧形凸起部8一側設置有條形孔80，上述技術方案中，由于弧形凸起部8對石英晶片厚度方向提高彈性力，因此在導電膠和石英晶片1固化效果不佳時，由于弧形凸起部8提供的彈性力，使得導電膠依舊能夠充分的和所述石英晶片1接觸。

所述引腳5穿出所述基座4，所述支架2包括供石英晶片1穿出的通孔22，在所述通孔22上下兩端設置有支撐所述石英晶片1的支撐部6，所述支撐部6通過一彈性部7與所述支架2連接，所述石英晶片1與所述支撐部6頂靠。

實施例2，所述支架2包括兩豎直間隔設置的板件2a，兩板件2a通過一水平設置的連接板2b連接，在板機2a上設置有凸起部2c，所述石英晶片1在兩凸起部2c之間受壓。實施例2其余同實施例1。