[發(fā)明專利]LED組件、發(fā)光裝置和電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710121663.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106848018B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂振華;董學(xué);王丹;邱云;杜淵鑫;徐曉玲;王志東;王延峰;王飛;王美麗;王慧娟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/20 | 分類號(hào): | H01L33/20;H01L33/24 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 趙天月 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 組件 發(fā)光 裝置 電子設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供了LED組件、發(fā)光裝置和電子設(shè)備,該LED組件包括:第一電極;設(shè)置于第一電極一側(cè)的N型半導(dǎo)體層;設(shè)置于N型半導(dǎo)體層遠(yuǎn)離第一電極一側(cè)、且內(nèi)部設(shè)置有過(guò)孔的介電層;設(shè)置于介電層遠(yuǎn)離N型半導(dǎo)體層一側(cè)的P型半導(dǎo)體層;設(shè)置于P型半導(dǎo)體層遠(yuǎn)離介電層一側(cè)的第二電極,其中,N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層通過(guò)過(guò)孔接觸。該LED組件可以有效避免劃線或腐蝕產(chǎn)生的缺陷和位錯(cuò)對(duì)其產(chǎn)生的負(fù)面影響,出光穩(wěn)定性和均勻性顯著提高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域,具體的,涉及LED組件、發(fā)光裝置和電子設(shè)備。
背景技術(shù)
Micro LED技術(shù),即LED微縮化和矩陣化技術(shù),指的是在一個(gè)芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列,如LED顯示屏每一個(gè)像素可定址、單獨(dú)驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮,可看成是戶外LED顯示屏的微縮版,將像素點(diǎn)距離從毫米級(jí)降低至微米級(jí)。比起傳統(tǒng)的拼接顯示屏來(lái)說(shuō)該技術(shù)優(yōu)點(diǎn)很多:無(wú)拼縫、亮度高、對(duì)比度高、占用空間小。但由于微LED陣列在劃線和腐蝕的過(guò)程中,在器件側(cè)面會(huì)引起大量的晶格缺陷,導(dǎo)致對(duì)應(yīng)位置的位錯(cuò)密度明顯高于器件中間位置,存在LED出光均勻性和穩(wěn)定性差的問(wèn)題。
因而,目前的LED器件相關(guān)技術(shù)仍有待改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。
本發(fā)明是基于發(fā)明人的以下發(fā)現(xiàn)和認(rèn)識(shí)而完成的:
在研究過(guò)程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有LED組件(結(jié)構(gòu)示意圖參照?qǐng)D1)多少都存在一些出光均勻性和穩(wěn)定性差的問(wèn)題,通過(guò)進(jìn)一步研究發(fā)明人發(fā)現(xiàn),導(dǎo)致LED組件出光均勻性和穩(wěn)定性差的原因在于LED陣列在劃線和腐蝕過(guò)程中,在器件側(cè)面會(huì)引起大量的晶格缺陷,由此,高密度的位錯(cuò)導(dǎo)致LED出光均勻性和穩(wěn)定性變差。基于上述發(fā)現(xiàn),發(fā)明人進(jìn)行了深入研究,提出在P/N型半導(dǎo)體的接觸界面設(shè)計(jì)介電層將其隔開(kāi),并在位錯(cuò)密度低的中間位置設(shè)計(jì)開(kāi)口,通過(guò)控制P-N結(jié)在器件中的位置,來(lái)避開(kāi)位錯(cuò)密度高的器件側(cè)面,實(shí)現(xiàn)出光的穩(wěn)定性和均一性。
鑒于此,在本發(fā)明的一個(gè)方面,本發(fā)明提供了一種LED組件。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,該LED組件包括:第一電極;N型半導(dǎo)體層,所述N型半導(dǎo)體層設(shè)置于所述第一電極的一側(cè);介電層,所述介電層設(shè)置于所述N型半導(dǎo)體層遠(yuǎn)離所述第一電極的一側(cè),且所述介電層內(nèi)部設(shè)置有過(guò)孔;P型半導(dǎo)體層,所述P型半導(dǎo)體層設(shè)置于所述介電層遠(yuǎn)離所述N型半導(dǎo)體層的一側(cè);第二電極,所述第二電極設(shè)置于所述P型半導(dǎo)體層遠(yuǎn)離所述介電層的一側(cè),其中,所述N型半導(dǎo)體層和所述P型半導(dǎo)體層通過(guò)所述過(guò)孔接觸。發(fā)明人發(fā)現(xiàn),通過(guò)設(shè)置介電層將P型半導(dǎo)體層和N型半導(dǎo)體層隔開(kāi),并在介電層中設(shè)置過(guò)孔使P型半導(dǎo)體層和N型半導(dǎo)體層在過(guò)孔位置接觸,可以有效避免劃線或腐蝕產(chǎn)生的缺陷和位錯(cuò)對(duì)LED產(chǎn)生的負(fù)面影響,提高LED組件的出光穩(wěn)定性和均勻性。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述第一電極的反射率不低于50%。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,形成所述第一電極的材料包括鋁、銀、金和銅中的至少一種。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,形成所述介電層的材料包括二氧化硅和氮化硅中的至少一種。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述第二電極包括多個(gè)子電極,所述多個(gè)子電極在所述P型半導(dǎo)體層遠(yuǎn)離所述介電層的一側(cè)彼此間隔設(shè)置。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述第二電極呈網(wǎng)格狀。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述第二電極的光透過(guò)率不低于50%。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,形成所述第二電極的材料包括金、銀、銅、鉑、氧化錫、氧化銦、氧化鋅、氟摻雜氧化錫、銻摻雜氧化錫、氧化銦錫、鋁摻雜氧化鋅中的至少一種。
在本發(fā)明的另一方面,本發(fā)明提供了一種發(fā)光裝置。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,該發(fā)光裝置包括前面所述的LED組件。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,該發(fā)光裝置具有前面所述的LED組件的所有特征和優(yōu)點(diǎn),在此不再一一贅述。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





