[發(fā)明專利]安全支付集成模塊及安全支付裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710121301.3
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號(hào): CN106845989A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 簡永杰
• 申請（專利權(quán)）人: 上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): G06Q20/38
• 分類號(hào): G06Q20/38
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所31219
• 代理人: 余明偉

1.一種安全支付集成模塊，其特征在于，所述安全支付集成模塊包括：

封裝主體；

功能器件，封裝于所述封裝主體內(nèi)；

連接觸點(diǎn)，位于所述封裝主體底部，且與所述功能器件相連接，以將所述功能器件電學(xué)引出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安全支付集成模塊，其特征在于：所述連接觸點(diǎn)沿所述封裝主體的邊緣呈環(huán)形分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安全支付集成模塊，其特征在于：所述功能器件包括安全芯片、無線通訊單元及控制單元；所述無線通訊單元與所述安全芯片相連接，所述控制單元與所述安全芯片及所述無線通訊單元相連接，適于控制所述安全芯片及所述無線通訊單元的啟動(dòng)與關(guān)閉。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的安全支付集成模塊，其特征在于：所述無線通訊單元包括藍(lán)牙單元或NFC單元。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的安全支付集成模塊，其特征在于：所述功能器件還包括IC芯片接觸面，所述IC芯片接觸面與所述安全芯片相連接。

6.一種安全支付裝置，其特征在于，所述安全支付裝置包括：

安全支付集成模塊，包括：封裝主體、功能器件及連接觸點(diǎn)；所述功能器件封裝于所述封裝主體內(nèi)，所述連接觸點(diǎn)位于所述封裝主體底部，且與所述功能器件相連接，以將所述功能器件電學(xué)引出；

電源單元；

LED顯示屏；

軟性電路板，內(nèi)部設(shè)有電源單元連接線路及LED顯示屏連接線路；所述電源單元連接線路一端與所述電源單元相連接，另一端與所述連接觸點(diǎn)焊接在一起；所述LED顯示屏連接線路的一端與所述LED顯示屏相連接，另一端與所述連接觸點(diǎn)焊接在一起。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的安全支付裝置，其特征在于：所述連接觸點(diǎn)沿所述封裝主體的邊緣呈環(huán)形分布。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的安全支付裝置，其特征在于：所述功能器件包括安全芯片、無線通訊單元及控制單元；所述無線通訊單元與所述安全芯片相連接，所述控制單元與所述安全芯片及所述無線通訊單元相連接，適于控制所述安全芯片及所述無線通訊單元的啟動(dòng)與關(guān)閉；所述安全芯片、所述無線通訊單元及所述控制單元分別與不同的所述連接觸點(diǎn)相連接；所述電源單元連接線路及所述LED顯示屏連接線路均與連接所述控制單元的連接觸點(diǎn)焊接在一起。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的安全支付裝置，其特征在于：所述無線通訊單元包括藍(lán)牙單元或NFC單元。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的安全支付裝置，其特征在于：所述功能器件還包括IC芯片接觸面，所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)與所述安全芯片相連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的安全支付裝置，其特征在于：所述軟性電路內(nèi)還設(shè)有天線，所述天線與連接所述安全芯片的連接觸點(diǎn)焊接在一起。