[發明專利]用于超大尺寸CCD封裝的夾具及封裝方法

有效

• 申請號: 201710120910.7
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN106876317B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 王艷;柳益;伍明娟
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十四研究所
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 重慶輝騰律師事務所 50215
• 代理人: 侯懋琪;侯春樂

1.一種用于超大尺寸CCD封裝的夾具，所述超大尺寸CCD由芯片(1)、陶瓷管殼(2)和光窗片(3)組成；所述陶瓷管殼(2)上端面上設置有凹槽，所述芯片(1)設置在凹槽內；所述陶瓷管殼(2)上預置有多個焊盤和多根引腳，焊盤設置在凹槽內芯片(1)的外側，引腳設置在陶瓷管殼(2)底面上，多個焊盤和多根引腳一一對應地電氣連接，芯片(1)上的多個端子通過外接引線與多個焊盤一一對應地電氣連接；所述光窗片(3)設置在陶瓷管殼(2)的上端面上，光窗片(3)將凹槽的開口部覆蓋，光窗片(3)和陶瓷管殼(2)之間通過紫外膠密封粘結；所述芯片(1)的陣列規模為10240元x10240元，芯片(1)的平面尺寸為98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管殼(2)的周向輪廓為矩形；

其特征在于：所述夾具由短路板(4)、外托架(5)、多根螺釘(6)和多塊壓板(7)組成；所述外托架(5)上端面上設置有安裝槽和多個螺紋孔，螺紋孔位于安裝槽的外側，多個螺紋孔沿安裝槽周向分布；所述短路板(4)設置在安裝槽內，所述多根螺釘(6)一一對應地連接在多個螺紋孔中；所述壓板(7)外端設置有通孔，螺釘(6)中部套接在通孔中，多塊壓板(7)和多根螺釘(6)一一對應；所述短路板(4)的周向輪廓為矩形，短路板(4)的周向輪廓大于陶瓷管殼(2)的周向輪廓，短路板(4)上設置有多個插孔，多個插孔通過短路板(4)內部的引線相互短接，多個插孔與多根引腳一一對應；當超大尺寸CCD插接在短路板(4)上時，光窗片(3)的上端面高于外托架(5)的上端面，所述螺釘(6)能將壓板(7)內端抵緊在光窗片(3)上。

2.一種超大尺寸CCD的封裝方法，所述超大尺寸CCD由芯片(1)、陶瓷管殼(2)和光窗片(3)組成；所述陶瓷管殼(2)上端面上設置有凹槽，所述芯片(1)設置在凹槽內；所述陶瓷管殼(2)上預置有多個焊盤和多根引腳，焊盤設置在凹槽內芯片(1)的外側，引腳設置在陶瓷管殼(2)底面上，多個焊盤和多根引腳一一對應地電氣連接，芯片(1)上的多個端子通過外接引線與多個焊盤一一對應地電氣連接；所述光窗片(3)設置在陶瓷管殼(2)的上端面上，光窗片(3)將凹槽的開口部覆蓋，光窗片(3)和陶瓷管殼(2)之間通過紫外膠密封粘結；所述芯片(1)的陣列規模為10240元x10240元，芯片(1)的平面尺寸為98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管殼(2)的周向輪廓為矩形；

封裝過程中通過夾具來搬運超大尺寸CCD，所述夾具由短路板(4)、外托架(5)、多根螺釘(6)和多塊壓板(7)組成；所述外托架(5)上端面上設置有安裝槽和多個螺紋孔，螺紋孔位于安裝槽的外側，多個螺紋孔沿安裝槽周向分布；所述短路板(4)設置在安裝槽內，所述多根螺釘(6)一一對應地連接在多個螺紋孔中；所述壓板(7)外端設置有通孔，螺釘(6)中部套接在通孔中，多塊壓板(7)和多根螺釘(6)一一對應；所述短路板(4)的周向輪廓為矩形，短路板(4)的周向輪廓大于陶瓷管殼(2)的周向輪廓，短路板(4)上設置有多個插孔，多個插孔通過短路板(4)內部的引線相互短接，多個插孔與多根引腳一一對應；當超大尺寸CCD插接在短路板(4)上時，光窗片(3)的上端面高于外托架(5)的上端面，所述螺釘(6)能將壓板(7)內端抵緊在光窗片(3)上；

其特征在于：所述封裝方法包括：

1)將芯片(1)貼裝在陶瓷管殼(2)上，然后用外接引線將芯片(1)的端子與焊盤連接；

2)將陶瓷管殼(2)插接在夾具的短路板(4)上；

3)通過夾具將陶瓷管殼(2)搬運至熱真空設備中，同時也將光窗片(3)搬運至熱真空設備中，進行熱真空處理；

4)通過夾具將陶瓷管殼(2)搬運至手套箱中，同時也將光窗片(3)搬運至手套箱中，手套箱內填充有高純氮氣；在手套箱內進行涂膠操作，在陶瓷管殼(2)上的密封區域涂抹紫外膠，然后將光窗片(3)放置在密封區域上，然后旋動螺釘(6)使壓板(7)抵緊在光窗片(3)上；

5)紫外膠固化后，通過夾具將陶瓷管殼(2)搬運至等離子風機中，進行除靜電處理；

6)將夾具拆卸掉，超大尺寸CCD封裝完成。