[發(fā)明專利]一種基于擴(kuò)展式FMECA的RMS一體化分析方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710119898.8
• 申請(qǐng)日: 2017-03-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108536878A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶小創(chuàng);何俊;曲麗麗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京電子工程總體研究所
• 主分類號(hào): G06F17/50
• 分類號(hào): G06F17/50
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 付生輝;張雪梅

本發(fā)明公開(kāi)一種基于擴(kuò)展式FMECA的RMS一體化分析方法，其特征在于，包括：S1、確定故障影響和故障模式的表現(xiàn)特征；S2、分析故障癥狀或征兆，確定測(cè)試參數(shù)與測(cè)試點(diǎn)；S3、確定故障診斷方案與故障診斷測(cè)試方法；S4、確定預(yù)防性維修工作類型；S5、確定修復(fù)性維修工作項(xiàng)目及相關(guān)維修保障資源。本發(fā)明提供了明確的設(shè)計(jì)接口、分析表格和分析流程，可操作性強(qiáng)，具有較高的工程應(yīng)用價(jià)值。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及RMS分析方法。更具體地，涉及一種基于擴(kuò)展式FMECA的RMS一體化分析方法。

背景技術(shù)

RMS(Reliability、Maintainability、Supportability,可靠性、維修性、保障性)設(shè)計(jì)與分析致力于提升武器裝備效能與降低全壽期費(fèi)用，是武器裝備型號(hào)工程的重要內(nèi)容。RMS一體化設(shè)計(jì)與分析將突破可靠性、維修性、保障性設(shè)計(jì)與分析工作的自成體系，協(xié)同提升RMS工作效率與裝備整體RMS水平。因此，RMS一體化設(shè)計(jì)與分析技術(shù)、方法和手段已成為型號(hào)可靠性工程的迫切需求與研究熱點(diǎn)。

FMECA(Failure Mode、Effects and Criticism Analysis，故障模式、影響和危害性分析)是一種以故障模式為基礎(chǔ)而進(jìn)行延伸歸納的可靠性分析方法，也是開(kāi)展維修性、測(cè)試性、保障性設(shè)計(jì)與分析的基礎(chǔ)。鑒于RMS一體化設(shè)計(jì)正是圍繞消除和減少缺陷、預(yù)防和排除故障及維修保障進(jìn)行的，可以充分應(yīng)用FMECA技術(shù)，以產(chǎn)品的故障模式為紐帶，進(jìn)行RMS一體化設(shè)計(jì)和分析。然而GJB/Z 1391-2006推薦的FMECA方法只是靜態(tài)地分析產(chǎn)品所有可能出現(xiàn)的故障模式及其故障原因、影響，提出設(shè)計(jì)改進(jìn)措施，缺少故障檢測(cè)與診斷、維修工作及維修保障等設(shè)計(jì)接口，也未規(guī)定FMECA在RMS一體化分析應(yīng)用中的流程方法與設(shè)計(jì)信息交互程序。并且，目前武器裝備FMECA工程應(yīng)用中通常只考慮可靠性設(shè)計(jì)的需要，或者FMECA在可靠性、維修性、保障性應(yīng)用各自獨(dú)立、自成體系，導(dǎo)致分析工作重復(fù)開(kāi)展、信息交互不規(guī)范，嚴(yán)重制約著FMECA技術(shù)在RMS一體化分析中的應(yīng)用。

因此，需要對(duì)現(xiàn)有FMECA方法涉及的分析方法、分析流程、分析表格及設(shè)計(jì)接口進(jìn)行擴(kuò)展與改進(jìn)，提出一種基于擴(kuò)展式FMECA的RMS一體化分析方法，使其能夠同時(shí)為產(chǎn)品設(shè)計(jì)改進(jìn)和故障診斷與維修設(shè)計(jì)分析提供依據(jù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種基于擴(kuò)展式FMECA的RMS一體化分析方法解決現(xiàn)有技術(shù)中缺乏RMS一體化設(shè)計(jì)與分析技術(shù)、方法、手段以及現(xiàn)有的FMECA分析方法不適用于實(shí)現(xiàn)RMS一體化分析的問(wèn)題。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：

一種基于擴(kuò)展式FMECA的RMS一體化分析方法，包括如下步驟：

S1、根據(jù)產(chǎn)品功能特性與相似產(chǎn)品數(shù)據(jù)，分析每個(gè)故障模式的故障發(fā)生和發(fā)展過(guò)程的表現(xiàn)形式，確定故障影響和故障模式的表現(xiàn)特征，將故障模式分類為明顯功能故障、隱蔽功能故障和潛在故障；

S2、在故障模式的表現(xiàn)特征與故障影響分析的基礎(chǔ)上分析故障模式與故障癥狀或征兆的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定故障癥狀或征兆，并在故障癥狀或征兆分析的基礎(chǔ)上，確定測(cè)試參數(shù)與測(cè)試點(diǎn)；

S3、根據(jù)產(chǎn)品的故障癥狀或征兆與產(chǎn)品自身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特性，分析確定故障檢測(cè)與診斷方法，確定故障診斷方案，并根據(jù)測(cè)試參數(shù)的類型與測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置以及故障診斷方案的配置需求，確定故障診斷測(cè)試方法；

S4、根據(jù)故障影響、故障模式的表現(xiàn)特征及故障癥狀或征兆，確定預(yù)防性維修工作類型；

S5、確定排除故障模式所需的修復(fù)性維修工作項(xiàng)目及相關(guān)維修保障資源。

優(yōu)選地，步驟S2中，對(duì)于電子產(chǎn)品，故障癥狀或征兆由電信號(hào)表示，測(cè)試點(diǎn)分為：外部測(cè)試點(diǎn)、內(nèi)部測(cè)試點(diǎn)、有源測(cè)試點(diǎn)和無(wú)源測(cè)試點(diǎn)。