[發明專利]高導熱封裝基板在審
| 申請號： | 201710119406.5 | 申請日： | 2017-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN107634037A | 公開（公告）日： | 2018-01-26 |
| 發明（設計）人： | 王曉嗣 | 申請（專利權）人： | 天津開發區天地信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300070 天津市濱海新區天津開*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種高導熱的封裝基板，由雙面敷有導電層（1）的陶瓷（2）和微熱管（3）構成，其特征是：導電層有圖案，一面圖案用于封裝功率電力電子器件，功率微波器件，邏輯控制電路，檢測電路，引線等；另一面圖案與微熱管相連。
2.按照權利要求1所述的高導熱的封裝基板，其特征在于：導電層是無氧銅箔或者純鋁箔，導電層厚度：0.1～0.6mm。
3.按照權利要求1所述的高導熱的封裝基板，其特征在于：陶瓷是導熱陶瓷。
4.按照權利要求1所述的高導熱的封裝基板，其特征在于：導電層是通過直接鍵合，活性金屬釬焊法，納米銀工藝與陶瓷緊密結合。
5.按照權利要求1所述的高導熱的封裝基板，其特征在于：微熱管由銅鋁材料制造。
6.按照權利要求1所述的高導熱的封裝基板，其特征在于：微熱管和導電層之間通過真空摩擦焊，活性金屬釬焊法，納米銀工藝緊密連接。
7.按照權利要求3所述的高導熱的封裝基板，其特征在于：導熱陶瓷是氧化鋁，氮化鋁，碳化硅，氧化鈹，氮化硅，陶瓷厚度0.25～1.00mm。
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