[發明專利]電容器封裝結構

有效

• 申請號: 201710118994.0
• 申請日: 2017-03-01
• 公開（公告）號: CN108538572B
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 藍上哲;陳奕良;陳明宗
• 申請（專利權）人: 鈺邦電子(無錫)有限公司
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10;H01G9/08
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;陳鵬

1.一種電容器封裝結構，其特征在于，所述電容器封裝結構包括：

一電容單元，所述電容單元包括一電容器、一電性連接于所述電容器的第一導電引腳以及一電性連接于所述電容器的第二導電引腳；

一防潮阻氣薄膜，所述防潮阻氣薄膜包覆整個所述電容器，所述防潮阻氣薄膜為一種由苯甲酸或5,5,5-三氟戊酸所形成的自組裝單分子膜，且所述自組裝單分子膜是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在所述電容器的外表面上；以及

一封裝膠體，所述封裝膠體包覆整個所述防潮阻氣薄膜；

其中，所述第一導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第一內埋部以及一連接于所述第一內埋部且外露在所述封裝膠體的外部的第一外露部，且所述第二導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第二內埋部以及一連接于所述第二內埋部且外露在所述封裝膠體的外部的第二外露部。

2.根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述防潮阻氣薄膜具有一環繞地連接于所述第一導電引腳的所述第一內埋部的第一防潮阻氣強化結構以及一環繞地連接于所述第二導電引腳的所述第二內埋部的第二防潮阻氣強化結構，其中，所述防潮阻氣薄膜具有一完全覆蓋所述電容器的外表面的第三防潮阻氣強化結構以及一被所述封裝膠體所完全覆蓋的第四防潮阻氣強化結構。

3.一種電容器封裝結構，其特征在于，所述電容器封裝結構包括：

一電容單元，所述電容單元包括一電容器、一電性連接于所述電容器的第一導電引腳以及一電性連接于所述電容器的第二導電引腳；

一封裝膠體，所述封裝膠體包覆整個所述電容器；以及

一防潮阻氣薄膜，所述防潮阻氣薄膜包覆整個所述封裝膠體，所述防潮阻氣薄膜為一種由苯甲酸或5,5,5-三氟戊酸所形成的自組裝單分子膜，且所述自組裝單分子膜是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在所述電容器的外表面上；

其中，所述第一導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第一內埋部以及一連接于所述第一內埋部且外露在所述防潮阻氣薄膜的外部的第一外露部，且所述第二導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第二內埋部以及一連接于所述第二內埋部且外露在所述防潮阻氣薄膜的外部的第二外露部。

4.一種電容器封裝結構，其特征在于，所述電容器封裝結構包括：

一電容單元，所述電容單元包括一電容器、一電性連接于所述電容器的第一導電引腳以及一電性連接于所述電容器的第二導電引腳；

一第一包覆層，所述第一包覆層包覆整個所述電容器、一部分的所述第一導電引腳以及一部分的所述第二導電引腳；以及

一第二包覆層，所述第二包覆層包覆整個所述第一包覆層、一部分的所述第一導電引腳以及一部分的所述第二導電引腳；

其中，所述第一包覆層與所述第二包覆層兩者的其中之一為一種由封裝材料所形成的封裝膠體，且所述第一包覆層與所述第二包覆層兩者的另外之一為一種由防潮阻氣材料所形成的防潮阻氣薄膜，所述防潮阻氣薄膜為一種由苯甲酸或5,5,5-三氟戊酸所形成的自組裝單分子膜，且所述自組裝單分子膜是通過浸鍍或是蒸鍍的方式形成；

其中，所述第一導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第一內埋部以及一連接于所述第一內埋部且外露在所述第二包覆層的外部的第一外露部，且所述第二導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第二內埋部以及一連接于所述第二內埋部且外露在所述第二包覆層的外部的第二外露部。