[發明專利]手機殼及其制備方法

有效

• 申請號: 201710118433.0
• 申請日: 2017-03-01
• 公開（公告）號: CN108531958B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 孫劍;吳英遠;陳梁
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C25D11/12
• 分類號: C25D11/12;C25D11/24;H04M1/18;B29C45/14;B29L31/34
• 代理公司: 11201 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 趙天月

1.一種手機殼，其特征在于，包括：金屬殼本體和與所述金屬殼本體結合的塑膠件，

其中，所述金屬殼本體與所述塑膠件接觸的金屬表面具有氧化膜層，所述氧化膜層由內到外依次包括內層、中間層和外層，所述內層含有孔徑為20-80納米的第一微孔，所述中間層含有孔徑為10-100納米的第二微孔，所述外層含有孔徑為200-2000納米的第三微孔，所述第一微孔和所述第三微孔的孔徑均可大于所述第二微孔的孔徑，相鄰的所述第一微孔、第二微孔和第三微孔彼此連通，所述塑膠件的一部分填充于所述第一微孔、第二微孔和第三微孔中。

2.根據權利要求1所述的手機殼，其特征在于，所述氧化膜層為陽極氧化膜層。

3.根據權利要求1所述的手機殼，其特征在于，所述氧化膜層的厚度為1-70微米。

4.根據權利要求1所述的手機殼，其特征在于，所述內層、中間層和外層的厚度分別為1-10微米、1-60微米、0.001-10微米。

5.根據權利要求1所述的手機殼，其特征在于，形成所述金屬殼本體的材料包括鋁合金、不銹鋼和鎂合金中的至少一種。

6.一種制備權利要求1-5中任一項所述的手機殼的方法，其特征在于，包括：

在金屬殼基體部分表面形成第一氧化膜層，所述第一氧化膜層含有孔徑為10-100納米的第二微孔；

在所述第一氧化膜層的內側形成第二氧化膜層，所述第二氧化膜層含有孔徑為20-80納米的第一微孔；

對靠近外側的所述第二微孔進行擴孔處理，得到孔徑為200-2000納米的第三微孔，以便獲得金屬殼本體；

將所述金屬殼本體進行注塑處理，得到手機殼。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一氧化膜層是通過將所述金屬殼基體置于硫酸溶液中進行第一陽極氧化處理形成的。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一陽極氧化處理的條件包括：

陽極電壓為1-50伏；

溫度為1-25攝氏度；

時間為1-60分鐘；

所述硫酸溶液的濃度為1-200克/升。

9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二氧化膜層是通過將形成有所述第一氧化膜層的所述金屬殼基體置于磷酸溶液中進行第二陽極氧化處理形成的。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述第二陽極氧化處理的條件包括：

陽極電壓為1-50伏；

溫度為1-60攝氏度；

時間為1-60分鐘；

所述磷酸溶液的濃度為1-50克/升。

11.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述擴孔處理是通過將形成有所述第二氧化膜層的所述金屬殼基體浸入酸溶液或堿溶液中進行的。

12.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，所述酸溶液包括磷酸二氫鈉溶液，草酸溶液，硫酸溶液，磷酸溶液和磺基有機酸溶液中的至少一種，所述堿溶液包括碳酸鈉溶液，氫氧化鈉溶液，氨水溶液和氨系化合物溶液中的至少一種。

13.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述注塑處理包括：

將所述金屬殼本體置于模具中；

將形成塑膠件的樹脂組合物注入所述模具中，使所述塑膠件與所述金屬殼本體結合。

14.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，在形成所述第一氧化膜層之前，還包括對所述金屬殼基體進行預處理的步驟，所述預處理依次包括拋光、無水乙醇清洗、堿洗和水洗。