[發明專利]表面改性多孔金屬植入物及其制備方法

有效

• 申請號: 201710118388.9
• 申請日: 2017-03-01
• 公開（公告）號: CN107059093B
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 魏崇斌;張衛平;馬小林;李健;王彩梅;許奎雪;李正一
• 申請（專利權）人: 北京愛康宜誠醫療器材有限公司
• 主分類號: C25D11/26
• 分類號: C25D11/26
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 趙囡囡;梁文惠

1.一種表面改性多孔金屬植入物的制備方法，其特征在于，所述多孔金屬植入物具有結構孔，所述制備方法包括采用多個電源供電進行微弧氧化的步驟，所述多個電源包括第一電源和第二電源，所述微弧氧化的步驟包括：

將所述多孔金屬植入物的第一正極接口與第一電源的正極相連；

在所述結構孔中設置連接負極，并將所述連接負極與第一電源的負極相連；

將所述多孔金屬植入物的第二正極接口與第二電源的正極相連；

將電解槽與所述第二電源的負極相連；

將所述多孔金屬植入物浸沒在電解液，利用所述第一電源和第二電源供電進行微弧氧化處理，

其中，所述第一電源和所述第二電源相互獨立控制。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述結構孔為一個或多個，各所述結構孔中設置的連接負極對應的各所述第一電源相互獨立控制。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述微弧氧化處理過程中，所述第一電源和所述第二電源的總電壓處于100～900V之間，且各自的電壓不同，所述第一電源和所述第二電源的輸出脈沖頻率均為100～1500Hz，脈沖寬度均為8～500μs，峰值電流均設置為0～400A，氧化時間均為3～30min。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述連接負極和所述電解槽的材料均為不銹鋼。

5.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述第一正極接口為一個或多個，所述第二正極接口為一個或多個，且所述第一正極接口和所述第二正極接口構成所述正極接口，

所述多孔金屬植入物為具有結構孔的柱狀結構體、類柱狀結構體、板狀結構體或塊狀結構體，所述結構孔的內切圓直徑為4mm≤φ＜10mm時，

所述多孔金屬植入物的外接圓直徑8mm≤φ＜20mm，高度5mm≤h＜20mm，在所述多孔金屬植入物的表面等間距排布4～8個正極接口；或

所述多孔金屬植入物的外接圓直徑8mm≤φ＜20mm，高度20mm≤h＜200mm，在所述多孔金屬植入物的表面等間距排布9～20個正極接口；或

所述多孔金屬植入物的外接圓直徑20mm≤φ＜40mm，高度5mm≤h＜20mm，在所述多孔金屬植入物的表面等間距排布8～16個正極接口；或

所述多孔金屬植入物的外接圓直徑20mm≤φ＜40mm，高度20mm≤h＜200mm，在所述多孔金屬植入物的表面等間距排布17～40個正極接口；或

所述多孔金屬植入物的外接圓直徑40mm≤φ，高度5mm≤h＜20mm，在所述多孔金屬植入物的表面等間距排布大于16個正極接口；

所述結構孔的內切圓直徑為10mm≤φ＜20mm時，所述多孔金屬植入物的外接圓直徑11mm≤φ＜60mm，高度5mm≤h＜20mm，在所述多孔金屬植入物的表面等間距排布8～30個正極接口；

所述結構孔的內切圓直徑為20mm≤φ＜40mm時，所述多孔金屬植入物的外接圓直徑21mm≤φ＜60mm，高度5mm≤h＜20mm，在所述多孔金屬植入物的表面等間距排布8～30個正極接口，

所述多孔金屬植入物為球形結構體或類球形結構體，所述多孔金屬植入物具有一個或多個結構孔，所述結構孔的內切圓直徑4mm≤φ＜10mm，多孔金屬植入物的直徑10mm≤SR＜20mm時，在所述多孔金屬植入物的表面等間距排布6～12個正極接口；所述多孔金屬植入物的直徑為20mm≤SR＜40mm，在所述多孔金屬植入物的表面等間距排布12～20個正極接口。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法在對所述多孔金屬植入物進行微弧氧化之前還包括：

對所述多孔金屬植入物進行噴砂處理；

對噴砂處理后的所述多孔金屬植入物依次采用丙酮和去離子水超聲清洗5～30min。

7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述噴砂處理采用粉末粒徑在50～300μm之間的剛玉砂為磨料，所述噴砂處理中，噴砂距離為3～10cm，壓縮氣體壓力為2～8bar，噴射時間為5～60s。