[發明專利]專用于紫外LED芯片的封裝結構

在審

• 申請號: 201710117405.7
• 申請日: 2017-03-01
• 公開（公告）號: CN106876565A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 齊勝利;沈春生;李玉榮
• 申請（專利權）人: 鹽城東紫光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;C08L29/14;C08L27/18;C08L21/02;C08L81/02;C08L1/28;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/42;C08K5/098
• 代理公司: 江陰大田知識產權代理事務所(普通合伙)32247
• 代理人: 陳建中

1.專用于紫外LED芯片的封裝結構，其特征在于，包括：金屬基板，設于金屬基板上的陽極端子和陰極端子，安裝于金屬基板上且通過引線分別與陽極端子和陰極端子電連接的紫外LED芯片，設于紫外LED芯片和金屬基板間的導熱絕緣夾層，設于金屬基板上且將紫外LED芯片和引線密封的塑封部，以及由塑封部中央部位突出的透鏡部；

按重量份計，所述導熱絕緣夾層由以下組分組成：

13～17份聚四氟乙烯，

27～31份聚乙烯醇縮丁醛樹脂，

6～9份堿性膠乳，

1～3份二氧化鈦，

4～8份丁烯二酸酐，

1～3份氧化錳，

4～5份聚苯硫醚，

2～4份硅鎢酸，

3～6份正丁基萘磺酸鈉，

2～5份三氮雜茂，

1～4份環烷酸鈷，

3～8份聚乙烯蠟，

2～5份羥丙基纖維素，

2～7份十二烷基磺酸鈉。

2.根據權利要求1所述的專用于紫外LED芯片的封裝結構，其特征在于，按重量份計，所述導熱絕緣夾層由以下組分組成：

13份聚四氟乙烯，

27份聚乙烯醇縮丁醛樹脂，

6份堿性膠乳，

1份二氧化鈦，

4份丁烯二酸酐，

1份氧化錳，

4份聚苯硫醚，

2份硅鎢酸，

3份正丁基萘磺酸鈉，

2份三氮雜茂，

1份環烷酸鈷，

3份聚乙烯蠟，

2份羥丙基纖維素，

2份十二烷基磺酸鈉。

3.根據權利要求1所述的專用于紫外LED芯片的封裝結構，其特征在于，按重量份計，所述導熱絕緣夾層由以下組分組成：

17份聚四氟乙烯，

31份聚乙烯醇縮丁醛樹脂，

9份堿性膠乳，

3份二氧化鈦，

8份丁烯二酸酐，

3份氧化錳，

5份聚苯硫醚，

4份硅鎢酸，

6份正丁基萘磺酸鈉，

5份三氮雜茂，

4份環烷酸鈷，

8份聚乙烯蠟，

5份羥丙基纖維素，

7份十二烷基磺酸鈉。