[發(fā)明專(zhuān)利]紫外LED芯片的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710117166.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106947254A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 齊勝利;沈春生;李玉榮 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 鹽城東紫光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C08L83/04 | 分類(lèi)號(hào): | C08L83/04;C08L81/06;C08K13/04;C08K3/34;C08K7/24;C08K5/14;C08K3/32;C08K3/38;H01L33/00 |
| 代理公司: | 江陰大田知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)32247 | 代理人: | 陳建中 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 紫外 led 芯片 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及紫外LED芯片的制備方法。
背景技術(shù)
紫外LED一般指發(fā)光中心波長(zhǎng)在400nm以下的LED,但有時(shí)將發(fā)光波長(zhǎng)大于380nm時(shí)稱(chēng)為近紫外LED,而短于300nm時(shí)稱(chēng)為深紫外LED。因短波長(zhǎng)光線的殺菌效果高,因此紫外LED常用于冰箱和家電等的殺菌及除臭等用途。
紫外LED的性能與紫外LED芯片息息相關(guān),特別是紫外LED芯片的散熱性能,很大程度上決定了紫外LED的性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種紫外LED芯片的制備方法,采用經(jīng)過(guò)特殊優(yōu)化的基底,基底的導(dǎo)熱性能好,且基底還具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、耐磨擦、阻燃的性能,可靠性好,能提高紫外LED的性能。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種紫外LED芯片的制備方法,包括如下步驟:
1)制備Si錠;
2)將Si錠切割成多個(gè)Si襯底;
3)將Si襯底拋光;
4)在Si襯底上制備GaN外延;
5)將Si襯底從GaN外延底面剝離;
6)在GaN外延頂面制備電極;
7)將GaN外延底面固定于基底上,制得紫外LED芯片;
按重量份計(jì),所述基底由以下組分組成:
35~41份環(huán)氧改性有機(jī)硅樹(shù)脂,
12~22份聚砜樹(shù)脂,
2~3份白石墨,
1~2份磷酸二氫鈣,
3~4份滑石粉,
6~8份過(guò)氧化二異丙苯,
7~9份卵磷脂,
1~4份碳納米管,
5~8份聚甘油單硬脂酸酯,
2~4份鉬酸鈉,
1~3份三聚磷酸二氫鋁,
2~4份四硼酸鉀,
8~9份六偏磷酸鈉,
4~6份烷基硫酸酯鈉。
優(yōu)選的,按重量份計(jì),所述基底由以下組分組成:
41份環(huán)氧改性有機(jī)硅樹(shù)脂,
22份聚砜樹(shù)脂,
3份白石墨,
2份磷酸二氫鈣,
4份滑石粉,
8份過(guò)氧化二異丙苯,
9份卵磷脂,
4份碳納米管,
8份聚甘油單硬脂酸酯,
4份鉬酸鈉,
3份三聚磷酸二氫鋁,
4份四硼酸鉀,
9份六偏磷酸鈉,
6份烷基硫酸酯鈉。
優(yōu)選的,按重量份計(jì),所述基底由以下組分組成:
35份環(huán)氧改性有機(jī)硅樹(shù)脂,
12份聚砜樹(shù)脂,
2份白石墨,
1份磷酸二氫鈣,
3份滑石粉,
6份過(guò)氧化二異丙苯,
7份卵磷脂,
1份碳納米管,
5份聚甘油單硬脂酸酯,
2份鉬酸鈉,
1份三聚磷酸二氫鋁,
2份四硼酸鉀,
8份六偏磷酸鈉,
4份烷基硫酸酯鈉。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:提供一種紫外LED芯片的制備方法,采用經(jīng)過(guò)特殊優(yōu)化的基底,基底的導(dǎo)熱性能好,且基底還具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、耐磨擦、阻燃的性能,可靠性好,能提高紫外LED的性能。
基底的性能是基于其材料的,而基底材料的性能是由其組分及配比所決定的,本發(fā)明對(duì)基底材料的組分及配比進(jìn)行特殊優(yōu)化,使基底材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,且基底材料還具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、耐磨擦、阻燃的性能,可靠性好,非常適用于紫外LED芯片。
基底材料的性能是由其組分及配比所決定的,而組分及配比的確定非簡(jiǎn)單地“加法”,即并非將各個(gè)組分的性能一一累加就可得出基底材料的性能;基底材料中的不同組分會(huì)相互影響,如果組分及其配比不相互協(xié)調(diào),單個(gè)組分所帶來(lái)的有益效果,會(huì)被其他組分消減甚至消除,嚴(yán)重的時(shí)候,不同組分相互抵觸,起不到整體綜合作用,產(chǎn)生負(fù)作用和次品。本發(fā)明通過(guò)大量創(chuàng)造性勞動(dòng)、反復(fù)驗(yàn)證,得到基底材料的最優(yōu)組分及配比,使得多個(gè)組分綜合在一起、相互協(xié)調(diào)、并產(chǎn)生正向綜合效應(yīng),最終使基底材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,還進(jìn)一步使基底材料具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、耐磨擦、阻燃性能,基底可靠性好,非常適用于紫外LED芯片。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
本發(fā)明具體實(shí)施的技術(shù)方案是:
實(shí)施例1
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